Nem példátlan, hogy egy-egy nagyvállalat termékeiről már a megjelenés előtt kiszivárog az érkezés hír, az viszont eléggé ritka, hogy két gyártóval kapcsolatban egyszerre jelennek meg a világhálón egészen érzékeny információk. A Qualcomm és a MediaTek is több újdonsággal készül az elkövetkezendő hónapokban, és már nagyjából azt is tudhatjuk, hogy mik lesznek ezek.
Qualcomm
A Qualcomm menetrendjében a legérdekesebb természetesen a következő generációs csúcslapka lesz, ennek az érkezése viszont még odébb van, több más fejlesztés is megelőzi majd a sorban. Látható például a kiszivárgott táblázatban egy olyan bejegyzés, ami SDM6835 néven szerepel. Ez minden bizonnyal a Snapdragon 690 lehet. Ezt már bejelentette a vállalat, és hamarosan kész mobilokban is testet ölthet, de a menetrendben így nem szerepel, viszont az azonosító egy Snapdragon 6 szériás egységre utal, és a nevének a végén az ötös az 5G-t jelölheti.
A negyedik negyedév során kerülhet majd bevetésre a Qualcommnál a középkategóriás okostelefonok számára a Snapdragon 662 mobilplatform. És nagyjából ezzel karba öltve befuthat a Snapdragon 460 rendszerchip is, mely már az alsó-középkategóriás eszközök számára lehet igazán jó választás.
2020 legvégén ránthatja majd le a leplet a Qualcomm a Snapdragon 875G rendszerchipről, aminek a nevében a G igazából jelen állás szerint az 5G-re és a Snapdragon Elite Gaming támogatásra egyaránt utalhat. Korábban a csúcslapkák nevében a G-t nem alkalmazta a vállalat, szóval jó eséllyel szimplán Snapdragon 875 néven kerül majd ez az egység bemutatásra.
A Qualcomm tervei között szerepel még jelen állás szerint egy Snapdragon 435G lapkának a bejelentése is, ami már az alsókategóriás eszközök felé fogja venni az irányt, miközben 5G szupportot is biztosíthat. És az utolsó tervezett rendszerchip a napvilágot látott menetrendben a Snapdragon 735G, ami a Snapdragon 730G továbbfejlesztett kivitele lesz, és már borítékolhatóan 5G támogatással is meg lesz toldva. Ez a mobilplatform, valamint a Snapdragon 875G már állítólag a Samsungnál fog készülni 5 nanométeres csíkszélességen, az EUV alkalmazása mellett.
MediaTek
A MediaTek esetében a napvilágot látott menetrend az elkövetkezendő fejlesztésekből csak a Dimensity szériára tér ki. Ide tartoznak a vállalat olyan fejlesztései, amelyek már az 5G hálózati modemet is integráltan magukban foglalják, szóval abszolút jövőbe mutatóak.
Néhány hete már lehet arról információkat hallani, hogy a Dimensity 800 és 820 alá érkezni fog egy megfizethetőbb mobilok kiszolgálására alkalmas lapka Dimensity 600 néven, és a menetrendben is ezt lehet látni, mint következő jelentősebb MediaTek fejlesztés.
A tajvaniak a jelek szerint itt sem állnak majd meg az olcsóbb 5G-s lapkáknak a tervezésével. Már készülhet a Dimensity 400, ami december elején, november végén kerülhet reflektorfénybe. Ezt kihasználva talán már 150 dollár körüli áron is lehet majd 5G támogatást nyújtó mobilt vásárolni.
És a MediaTeknél is készül új csúcskategóriás rendszerchip, de ez még jóval odébb van, ha a kiszivárgott adatok valósnak bizonyulnak. Az egyelőre még ismeretlen néven érkező lapka 2021 második negyedévében kerülhet majd porondra. Minden bizonnyal ez is a Dimensity nevet fogja viselni, de számozása teljesen újnak ígérkezik.
A MediaTek az 5G hálózati modemes rendszerchipek esetében már kizárólag a legmodernebb gyártástechnológiák kihasználásban gondolkodik a táblázat alapján. Úgy tűnik, hogy már a Dimensity 400 is be fog menni 7 nm alá, és természetesen a következő csúcsmodellre is igaz lesz ugyanez. De ezt azért semmi esetre sem érdemes még most készpénznek venni, nagyon sok van hátra a megjelenésig.
