A TSMC CoWoS technológiája kiemelten fontosnak minősül az AI és HPC piaci gyorsítókártyák szegmensében, ugyanis a Chip-on-Wafer-on-Substrate szükséges ahhoz, hogy a nagy teljesítményű chipek zökkenőmentesen készülhessenek. A CoWoS iránt egyre nagyobb és nagyobb kereslet mutatkozik a piacon, nemcsak az AMD és az Nvidia részéről, hanem az Apple, a Broadcom és a Marwell részéről is, így a TSMC vezetésének nincs más választása, jelentősen bővítenie kell a CoWoS gyártókapacitást.
Az UDN legfrissebb beszámolója szerint a folyamat már el is indult, amelynek eredményeként a következő év folyamán havi szinten 20%-kal szeretnék növelni a CoWoS technológiával feldolgozható szilíciumostyák mennyiségét, így havi szinten 35 000 ilyen ostya készülhet el. Kifejezetten jó hír ez az iparági szereplők számára, hiszen az Nvidia AI és HPC ipari gyorsítóiból pont a CoWoS gyártókapacitás hiánya miatt nem készülhet annyi, amennyire az iparágnak szüksége van, ennek következtében nem is tudja kielégíteni a vállalat az összes megrendelést.
Noha a 20%-os termelőkapacitás-növelés összességében pozitívum és jól is hangzik, ez mégis csak a közeljövőben felmerülő igények kielégítésére lesz elég, hiszen a piaci kereslet folyamatosan emelkedik. Szeptemberben a TSMC elnöke, Mark Liu még arról beszélt a Nikkei munkatársainak, hogy a vállalat mindent megtesz azért, hogy megfeleljen a CoWoS technológiával kapcsolatos keresletnek, ám így is csak a potenciális megrendeléseknek nagyjából 80%-át tudják kezelni, ennyire van ugyanis CoWoS gyártókapacitás.
Maga a CoWoS technológia elsősorban az Nvidia számára kiemelten fontos, hiszen a vállalat ezzel oldja meg a GPU lapka és a HBM lapkák egy tokozáson belülre történő integrálását mind az A100-as, mind pedig a H100-as gyorsítók esetében, és a frissen bejelentett H200-nál is létfontosságú lesz a CoWoS. Az iparági források szerint az Nvidia a TSMC teljes CoWoS termelésének nagyjából 60%-át foglalja le az AI és HPC piacra szánt gyorsítókártyák GPU-ival, azaz a legnagyobb megrendelőnek minősül ezen a téren. A kereslet a jövőben tovább fokozódhat, ami a CoWoS termelőkapacitás további növelését igényli. Ezzel egy időben az AMD MI300-as gyorsítója is használja a CoWoS és a SoIC technológiát a következő évtől kezdve, azaz a megnövekedett kereslettel mindenképpen lépést kell tartania a TSMC-nek.
A tervek szerint a 20%-os termelőkapacitás-növekedést követően sem dőlnek hátra a szakemberek, 2024 végéig lényegében duplájára akarják emelni a CoWoS kapacitást a korábbihoz képest, legalábbis a TSMC vezetője, CC Wei ezt nyilatkozta korábban.
Noha a termelőkapacitás-bővítése látszólag csak a TSMC-től függ, a háttérben azért az ellátási lánc szereplőinek is fel kell nőniük a feladathoz, ugyanis a CoWoS technológia megnövekedett alapanyag-igényét ki kell szolgálni. Ezen természetesen szintén dolgozik a TSMC vezetése, ugyanis hiába a nagyobb gyártókapacitás, ha ezt nem tudják ellátni megfelelő mennyiségű alapanyaggal.
