A gyártási eljárások folyamatosan fejlődnek, azonban az újabbnál újabb eljárásokat egyre kevesebb chipgyártó bírja megvalósítani. A TSMC egyértelműen az élre állt mostanra, és az új csúcskategóriás lapkákat már mindenki vele szeretné készíttetni, a kapacitások pedig most eléggé szűkösek, ami eddig nem látott helyzethez vezetett.
A TSMC 3 nm-es eljárását három gyártó is megpróbálta elsőként igénybe venni, de ez csak egy cégnek jöhetett össze.
Az Apple magában lefoglalta a chipgyártó teljes 3 nm-es kapacitását. Ez nem új hír, már korábban is lehetett erről pletykákat hallani. Most pedig újra megerősítést nyert, hogy valószínűleg az idei évben kizárólag az Apple férhet hozzá az új technológiához. Elsődlegesen az Apple A17 rendszerchip készül majd 3 nm-en, és ennek köszönhetően a lapka jelentős fölénybe kerülhet innovációs szempontból. Páratlan hatékonysággal szolgálhatja majd ki az új generáció iPhone 15 Pro modelleket és egyéb eszközöket.
Az N3 fantázianevű eljárás az 5 nanométeres csíkszélességhez képest akár 70 százalékkal nagyobb tranzisztorsűrűséget ígér, és akár 30 százalékkal jobb energiahatékonyságot lehet ezzel elérni azonos felépítés mellett. De persze a különböző chipdizájnokat a chiptervező szakemberek eleve a jobb hatékonyságra hegyezik ki, így még jobb eredményt is lehet majd látni. Fontos az is, hogy nagyobb tempó is elérhető a 3 nm mellett, 15%-kal növelhető a teljesítmény a fogyasztás emelkedése nélkül.
Bőven van tehát előnye a TSMC N3 technológiájának, amit egy ideig minden jel szerint kizárólag az Apple élvezhet ki. A MediaTek és a Qualcomm lemarad erről, a vállalatoknak a most is hozzáférhető 4 nanométeres opciókból kell kihozni a legtöbbet. A Qualcomm legutóbb, mikor megpróbálta a TSMC-t megkerülni, elég csúnyán lyukra futott a Samsunggal. Most nagyon úgy fest, hogy a következő generációs Snapdragon 8 Gen 3 és a MediaTek Dimensity 9300 is marad inkább a TSMC 4 nm-én. A TSMC egyébként a 4 nm-et is fejleszti még, és már van az N4 és N4P node-ok mellett N4X is, noha azt a HPC lapkák számára alkották a szakemberek.
A limitált elérhetőség az N3 esetében hátráltatni fogja az Apple legnagyobb riválisait, ami valószínűleg nagyon sokba került a cégnek, a TSMC pedig vélhetően komoly bevételt tudott kihozni ebből az üzletből. Az Apple A17 korábbi pletykák szerint jelentősen drágább lesz még az elődnél is, pedig már az is az iPhone-ok egyik legköltségeseb komponense volt. A TSMC lényegében úgy tud árazni, ahogy szeretne, mivel sem a Samsung sem más chipgyártó nem tud jobb alternatívát nyújtani, a csúcskategóriás rendszerchipek pedig már a lehető legjobb eljárással kell készüljenek, különben nem tudják a kívánt teljesítményt stabilan biztosítani.
A verseny a gyártósorokért még hosszú ideig kitarthat, és könnyen lehet, hogy a helyzet ezen a fronton idővel csak egyre rosszabb lesz. A Qualcomm jelen állás szerint a TSMC jövő évi 3 nm-es kihozatalának 15 százalékára tudott szerződni, így már legalább a Snapdragon 8 Gen 4 lapka ezzel a technológiával érkezhet előre láthatólag csaknem 1,5 év múlva. Arról azonban még nincs hír, hogy a MediaTek képes lesz-e gyártókapacitáshoz jutni, vagy még tovább kell megmaradnia a 4 nm mellett.
Eközben pedig a TSMC nem áll le a fejlesztésekkel, és a 3N-nek már jön a továbbfejlesztett verziója, az N3E, és a Qualcomm jövőre már ezt igyekszik igénybe venni az Apple mellett. Jönnek még további N3 variánsok is, miközben a cég azon dolgozik, hogy a 2 nm-is is munkába állhasson, de erre 2025-nél hamarabb biztosan nem kerül sor jelen állás szerint.
