A Microsoft is beszállt a hibrid memóriakocka projektbe

Már a Microsoft is csatlakozott a HMCC-hez, azaz a hibrid memóriakocka fejlesztésén munkálkodó konzorciumhoz.

A Microsoft is beszállt a hibrid memóriakocka projektbe

A HMC (Hybrid Memory Cube – Hibrid memóriakocka) egy rendkívül fontos technológia, amelynek fejlesztésén rengeteg vállalat dolgozik. A projektet eredetileg a Micron és a Samsung indította, de rövid időn belül többen is csatlakoztak a pároshoz, így mára már az Altera, az IBM, az Open-Silicon és a Xilinx is jelen van az együttműködő partnerek között, sőt, a napokban a Microsoft is bejelentette, hogy csatlakozik a társasághoz.

Az új memóriaszabványhoz hatalmas reményt fűznek az együttműködésben résztvevő cégek. A HMC eljárás segítségével a jelenlegieknél sokkal hatékonyabb memória megoldások készülhetnek, amelyeket széles körben lehet majd alkalmazni az ipari termékektől kezdve a nagyteljesítményű konfigurációkon át egészen a nagyméretű hálózatokig. A konzorcium terve szerint a szabványtervezetet a belépők mindegyike megkapja, majd a későbbiekben a felek közösen tökéletesítik a szabványtervezetet, így végül létrejön a HMC eljárás végleges specifikációja. Utóbbi várhatóan még az idei év végéig elkészül.

Hogy miért fontos a HMC technológia? Nos, azért, mert a jelenlegi megoldásoknál mind teljesítményben, mind tokozás tekintetében, mind pedig energiafelhasználás tekintetében komoly előrelépést jelent, így forradalmi fejlesztésnek minősül a jelenlegi memóriatechnológiákhoz képest.

Az új technológia kifejlesztésére azért van szükség, mert a nagyteljesítményű számítógép konfigurációk, valamint a következő generációs hálózati megoldások sokkal nagyobb memória-sávszélességet igényelnek, mint amit napjaink hagyományos memóriatechnológiái biztosítani tudnak – ezt a jelenséget memóriafalként emlegeti a piac. Ahhoz, hogy a memóriapiacon áttörhető legyen az említett memóriafal, olyan új architektúrákra van szükség, amelyek az eddigieknél nagyobb memória-sávszélességet kínálnak – ilyen architektúra például a HMC is. A HMC segítségével növelhető a memóriasűrűség és a memória-sávszélesség – mindezt úgy, hogy az energiafelhasználás lényeges mértékben csökkenthető.

Egy-egy hibrid memóriakocka egyébként egymásra pakolt memórialapkákból áll, amelyek között TSV-k (Through Silicon „Vias”), azaz vertikális vezetők teremtenek kapcsolatot. A memórialapkák alatt egy nagyteljesítményű logikai áramkör helyezkedik el, amely szintén vertikális vezetők segítségével kapcsolódik a memóriatömbhöz. A korábbi hírek alapján a HMC prototípusok 128 GB/s-os memória-sávszélességet kínálnak és 70%-kal kevesebb energiát igényelnek az adatok továbbításához, mint a hagyományos memória megoldások. A HMC egységek helytakarékosak is, ugyanis a hagyományos memória megoldásoknál 90%-kal kevesebb helyet foglalnak.

Tesztek

{{ i }}
arrow_backward arrow_forward
{{ content.commentCount }}

{{ content.title }}

{{ content.lead }}
{{ content.rate }} %
{{ content.title }}
{{ totalTranslation }}
{{ orderNumber }}
{{ showMoreLabelTranslation }}
A komment írásához előbb jelentkezz be!
Még nem érkeztek hozzászólások ehhez a cikkhez!
Segíts másoknak, mond el mit gondolsz a cikkről.
{{ showMoreCountLabel }}

Kapcsolódó cikkek

Magazin címlap arrow_forward