A Micron az iparágban elsőként jelentette be, már szállítja HBM4-es memóriachip-szendvicseinek első mintapéldányait a partnerei számára, akik így időben el tudják kezdeni a termékek tesztelését és integrálni tudják azokat következő generációs fejlesztéseikbe. A HBM4-es memóriaszabvány köré épülő memóriachip-szendvicsek impresszív tulajdonságokkal rendelkeznek, ugyanis egy-egy ilyen komplett chip nem kevesebb, mint 36 GB-is kapacitással bír, az általa kínált memória-sávszélesség értéke pedig 2 TB/s, azaz komoly előrelépést kínál a HBM3E alapú megoldásokhoz képest, amelyek egy ideje már elérhetőek a piacon.
Az első mintapéldányok felépítés terén 12-Hi típusú megoldások, vagyis 12 darab 24 Gb-es HBM4-es memórialapkából épülnek fel, amelyek egymásra rétegezve foglalnak helyet a chip tokozásán belül. Az egyes lapkák a Micron 1-béta gyártástechnológiájával készülnek a DRAM gyártósoron, míg a memóriachip-szendvics alapjául szolgáló logikai lapkák a TSMC műhelyéből érkeznek és 12FFC+ vagy N5 gyártástechnológia köré épülnek. Az egyes lapkák esetében 7,85 GT/s körüli adatátviteli sebesség van érvényben, a memória-adatsín pedig 2048-bit széles.
A jelenlegi generációt képviselő HBM3E lapkák esetében szintén elérhetőek 36 GB-os verziók, ám ezek már csak 1024-bites memória-adatsínt használhatnak, adatátviteli rátájuk pedig 9,2 GT/s magasságában helyezkedik el, így 1,2 TB/s-os memória-sávszélesség elérésére nyílik lehetőség. A HBM4-es memóriachip-szendvicsek ez alapján elég nagy előrelépést hoznak, hiszen memória-sávszélesség terén 60% feletti növekedést kínálnak HBM3E alapú társaikhoz képest, valamint 20%-kal jobb energiahatékonyság mellett üzemelnek, ami a célpiac számára kiemelten fontos szempont. További előny, hogy a HBM4-es memóriachipek beépített memóriateszt-funkcióval érkeznek, ami segít az integrálási folyamat egyszerűsítésében.
Noha a Micron az első DRAM gyártó, aki bejelentette, elérhetővé váltak HBM4-es memóriachipjeinek első tesztpéldányai az iparági szereplők számára, biztosak lehetünk benne, hogy rövidesen az SK hynix és a Samsung csapata is elérhetővé teszi saját megoldásait a piacon. A HBM4-es memóriachipek tömegtermelése várhatóan majd csak jövőre indulhat meg, ezzel igazodva a megrendelők igényeihez, akik várhatóan szintén jövőre kezdik meg a következő generációs AI és HPC piaci gyorsítók sorozatgyártását, amelyekhez nagy mennyiségben rendelhetnek majd HBM4-es memóriachip-szendvicseket.
A következő generációs AI és HPC piaci gyorsítók közül az Nvidia Vera Rubin sorozata az elsők között támaszkodhat HBM4-es memóriachipekre, méghozzá valamikor a következő év végén, de ezzel együtt egyéb fejlesztések is megpróbálják majd kiaknázni az új memóriaszabványban rejlő lehetőségeket, ebben teljesen biztosak lehetünk. A Micron csapata természetesen nagy reményeket fűz az új memóriachipekhez, amelyek piacvezetőnek tekinthetőek energiahatékonyság terén, ezzel együtt magasabb adatátviteli sávszélességet is kínálnak, mint jelenleg is széles körben alkalmazott társaik.
