A Micron nemcsak a HBM piacra hozott egy új fejlesztést a minap, hanem a DRAM szegmensbe is, amellyel elméletben akár 1 TB-os RDIMM memóriamodulok is készíthetőek lesznek, amennyiben igény mutatkozik rájuk. A friss memóriachipek 32 Gb-es kapacitással rendelkeznek majd, és a dolgok jelenlegi állása szerint az elsők között kerülhetnek forgalomba. A vállalatnál úgy tervezik, hogy a 32 Gb-es memóriachipek sorozatgyártása már a következő év első felében megindulhat, ebben az időszakban pedig már a velük felszerelt memóriamodulok is kereskedelmi forgalomba kerülhetnek.
A gyártónál minden elkövetnek annak érdekében, hogy az élvonalban is helytálló termékeket fejlesszenek, lehetőség szerint iparági elsőség keretén belül. Ez volt a helyzet a 24 Gb-es DDR5-ös memórialapkák esetében korábban, tavaly ősszel, illetve a napokban bejelentett HBM3 Gen2 memóriachipekkel is, most pedig a 32 Gb-es DDR5-ös memórialapkák is csatlakoztak az elit körhöz.
A 32 Gb-es DDR5-ös DRAM lapkák várhatóan a Micron legfejlettebb csíkszélességével, az 1-béta gyártástechnológiával készülhetnek, ami a jelenlegi információ szerint az utolsó olyan megoldás lesz, amelynél még nem alkalmaznak EUV technológiát a rétegek mintázásakor. Azt sajnos még nem árulta el a vállalat, hogy a 32 Gb-es DDR5-ös DRAM lapkák esetében pontosan milyen sebességszintet vettek célba, de mivel ezek már a harmadik generációt képviselő DDR5-ös lapkák lesznek, biztosra vehetjük, hogy elég gyorsaknak ígérkeznek majd. Később az is kiderül, mit jelent ez a számok nyelvén.
A 24 Gb-es lapkák után, amelyek az 1-alpha gyártástechnológia köré épültek, kézenfekvő lépés volt az 1-beta gyártástechnológiára alapozó 32 Gb-es memórialapkák bejelentése. Ezek a termékek elsősorban adatközpontokba szánt memóriamodulok fedélzetén bukkanhatnak fel a nem is oly távoli jövőben, ezen a területen ugyanis sokat lehet profitálni a nagy adatsűrűségű, nagy kapacitással rendelkező memóriamodulokból. Ugyan a 32 Gb-es lapkák segítségével akár 1 TB-os kapacitású memóriamodulok is készíthetőek lennének, első körben mégsem ilyen extrém modulok gyártásában gondolkodik a vállalat, helyettük inkább a 128 GB-os és a 256 GB-os memóriamodulok piacát veszik célba, ezekből a termékekből ugyanis sokkal több fogyhat.
Az 512 GB-os és 1 TB-os DDR5-ös memóriamodulok egyelőre kifejezetten rétegtermékeknek minősülnek, nem is szerepelnek a Micron aktuális útitervén, ám ez nem zárja ki azt, hogy 512 GB-os és 1 TB-os memóriamodulokat is készítenek majd egyes partnerek számára, de csak kisebb mennyiségben.
Az útiterven szerepelnek még a 16 Gb-es és a 24 Gb-es GDDR7-es memóriachipek is, amelyek 32 GT/s sebesség elérésére képesek, sorozatgyártásuk pedig valamikor 2024 közepén indulhat meg. Ezzel együtt a HBM memóriakínálat is fejlődni fog, érkezik majd a HBMNext kódnév alatt futó fejlesztés, ami alighanem a HBM4-et takarja majd. Ebben az esetben a 36 GB-os és 64 GB-os lapkaszendvicsek várhatóan 1,5 TB/s és 2 TB/s közötti memória-sávszélesség elérésére képesek, de akár a 2 TB/s feletti szintet is megközelíthetik.
