Napvilágot látott némi információ az Intel következő generációs, Alder Lake-S platformhoz fejlesztett foglalatjáról, amely az aktuális LGA-1200-hoz képest elég nagy előrelépést hozhat érintkezőmennyiség terén, ugyanis az új processzorokhoz már 1700 érintkezővel ellátott LGA-1700-as foglalat társulhat. Az új processzorfoglalat esetében nemcsak az érintkező mennyisége, hanem a foglalat formája is változik: a négyzetes helyett itt már téglalapos kialakítással találjuk szemben magunkat, valamint a processzorhűtő rögzítésére használatos furatok lyukkiosztása is módosulni fog.
Utóbbi azt is jelenti, hogy az aktuális rögzítő keretek, amelyek a processzorhűtők lefogatásához használatosak, nem lesznek kompatibilisek az LGA-1700-as foglalattal, azaz új rögzítő keretekre lesz szükség hozzájuk. Egyes vállalatok háza táján ezt az új rögzítő keretet jó eséllyel a modernebb processzorhűtők többségéhez el lehet majd érni, míg mások akár ingyenes kiegészítőként is elérhetővé tehetik ezt vásárlóiknak, akik számlával tudják bizonyítani az LGA-1700-as processzor és a hozzá tartozó alaplap vásárlását.
Az LGA-1700-as processzorfoglalat várhatóan egy teljes milliméterrel alacsonyabb lesz, mint ez eddigi megoldások, ez pedig segíthet a foglalatra jutó terhelés mérséklésében is. Az Alder Lake-S processzorok az aktuális információk alapján 35,5 milliméter szélesek és 45 milliméter hosszúak lesznek, azaz a HEDT platformok képviselőihez hasonlítanak majd ezen a téren.
Ezek a processzorok szakítanak a tradicionális felépítéssel, vagyis nem csak egyféle processzormag lesz a fedélzetükön, hanem kétféle, ahogy azt más gyártóknál már megszokhattuk a big.LITTLE dizájn kapcsán. Az energiahatékony működésre optimalizált maximum 8 processzormag mellé teljesítményre hangolt processzormagok is rendelkezésre állnak, szintén maximum 8 darab, utóbbiak viszont már Hyper-Threading támogatással is fel lesznek vértezve.
Az Intel várhatóan továbbra is mellékel processzorhűtőt a 65 W-os, vagy ennél kisebb TDP kerettel rendelkező modellek mellé, ám a magasabb TDP kerettel érkező modellek továbbra is gyári hűtés nélkül kerülnek forgalomba. A nagyobb teljesítményű processzorok hatékony hűtéséhez a pletykák szerint egy újfajta Peltier alapú hűtés is készül, amit az LGA-1700-as processzorfoglalathoz optimalizálnak. A jelenlegi processzorokhoz már van ilyen hűtés, gondoljunk csak a Cooler Master MasterLiquid ML360 Sub-Zero megoldására.
