A Kioxia és a Western Digital közös fejlesztőmunkájának köszönhetően igazán különleges 3D NAND Flash chipek készültek, amelyek jelenleg az iparág leggyorsabb termékeinek minősülnek, hiszen míg a rivális megoldások sebessége 2400 MT/s szinten tetőzik, addig a friss fejlesztésnél már 3200 MT/s tempó érhető el. A 8. generációs BiCS 3D NAND memóriachipek a gyártópáros hivatalos bejelentése alapján nem kevesebb, mint 218 aktív cellaréteggel rendelkeznek, és felépítésük is különleges – sokban emlékezetnek a kínai YMTC által használt Xtacking tokozási technológiára.
A 8. generációs BiCS 3D NAND Flash memóriachipek első képviselői 128 GB-os, azaz 1 Tb-es kapacitással rendelkeznek, belső felépítésüket pedig úgy alakították ki, hogy a lehető legnagyobb párhuzamos teljesítményt érhessék el. Ennek érdekében az egyes lapkák négy részre vannak osztva, az egyes részek elérése pedig egymással párhuzamosan történhet – lényegében ezt takarja az úgynevezett „Four Plane” dizájn.
Az új chipek 3200 MT/s szintű sebességének köszönhetően az írási és olvasási tempó chipenként maximum 400 MB/s lehet, ami 33%-kal múlja felül a leggyorsabb rivális chipeket, azok ugyanis 2400 MT/s szintű I/O teljesítmény elérésére képesek jelenleg. Utóbbi chipekből ráadásul nem is készül elegendő mennyiség a nem túl jó kihozatali arány miatt, gyakorlatilag ezért sem látunk olyan PCI Express 5.0-s SSD kártyákat, amelyek 14 GB/s körüli sebességre lennének képesek, leszámítva az ADATA korábbi megoldásait.
Noha a 8. generációs BiCS 3D NAND Flash memóriachipek rendkívül gyorsak, érdemes benézni a motorháztető alá is, hiszen érdekes technológiával érték el a nem mindennapi sebességet a fejlesztők. A gyorsulást egy innovatív architektúra biztosítja, ami a kínai YMTC által használt XTacking technológiára hajaz: a CBA (CMOS Directly Bonded to Array) eljárás több szempontból is hasznos.
Alapjában véve a 3D NAND cellák a kiegészítő áramköröket tartalmazó komponensek mellett vagy felett szoktak elhelyezkedni – itt a lap-gyorsítótárakra, a különböző erősítőkre, illetve az I/O vezérlőkre kell gondolni. Ezek a komponensek a tradicionális dizájnnal készülő lapkák esetében ugyanazon a lapkán foglalnak helyet, vagyis mind a 3D NAND cellatömböt, mint pedig az azt kiszolgáló komponenseket egyforma gyártástechnológiával készítik. Ez igazából nem túl ideális, éppen ezért a Kioxia és a Western Digital fejlesztőcsapata külön lapkára költöztette a 3D NAND Cellákat és a kiszolgáló komponenseket, így mindkét elektronika a számára optimális csíkszélességgel készülhet, azaz mind a bitsűrűség, mind pedig az I/O teljesítmény ideálisan alakulhat – lényegében mindkettő maximalizálható.
Az új lapka az iparág legnagyobb adatsűrűségével büszkélkedhet, ám azt nem árulták el, konkrétan milyen bitsűrűség-értékre lehet számítani az új fejlesztés kapcsán. A 8. generációs BiCS 3D NAND Flash lapka egyébként TLC és QLC módban egyaránt működhet, azaz mind a nagy teljesítményre, mind pedig a nagy adatsűrűségre vágyó piaci szegmensek igényeit ki tudják majd vele elégíteni a felek.
Az új 3D NAND Flash chipek szállítását már meg is kezdte a Kioxia, igaz, ezek egyelőre csak bizonyos partnerek számára érhetőek el, a tömegtermelés majd csak a későbbiekben indulhat meg, ám azt egyelőre nem részletezték a felek, pontosan mikor. Mivel az új 3D NAND Flash chipeket jóval azelőtt szokták bejelenteni, hogy azok tömegtermelésbe lépnének, erősen valószínű, hogy az új lapkák köré épülő üzleti és átlagfelhasználói SSD-k majd csak valamikor 2024 folyamán válnak elérhetővé nagyobb mennyiségben a piacon.
