Kína jelenleg nem áll valami jól a félvezetőipari fejlesztések területén, ami nagyrészt annak köszönhető, hogy az Amerikai Egyesült Államok és szövetségesei által bevezetett szankciók egészen egyszerűen ellehetetlenítik a kínai félvezetőipari törekvéseket, hiszen nem állnak rendelkezésre megfelelő technológiák. Ez a helyzet  a közeljövőben várhatóan nem is javul, ami azt eredményezheti, hogy egyre nagyobbra nyílik az olló a globális és a kínai félvezetőipar között, már ami a fejlettségi szintet illeti.

Az aktuális helyzetre az Advanced Micro-Fabrication Equipement Inc. vezetője, Gerald Yin hívta fel a figyelmet, aki igen komoly mértékben rálát a piaci folyamatok alakulására, ugyanis cége félvezetőipari eszközöket készít Kínában. A több körre osztott amerikai szankció eredményeként Kína félvezetőipara a szakember szerint mintegy 5 generációnyi lemaradást szenvedett el a globális félvezetőipar élvonalához képest, és ez a szakadék tovább növekedhet az elkövetkező időszakban.

Pedig 2020 folyamán az SMIC, vagyis a Semiconductor Manufacturing International Corporation eléggé jól állt félvezetőipari fejlettség tekintetében, hiszen akkoriban már csak nagyjából két vagy három generációnyi lemaradásban volt az élvonaltól. Ez a szakadék azóta legalább öt generációnyira nőtt, hála az elmúlt időszakban fokozatosan bejelentett, kifejezetten a félvezetőiparra fókuszáló amerikai szankcióknak, amelyekből összesen 15 lépett eddig életbe.

Az Amerikai Egyesült Államok aktuális vezetése mindig azt tartotta szem előtt, hogy Kína félvezetőiparát valamilyen módon hátrányban kell tartani a globális félvezetőipar vezető vállalatai, vagyis az Intel, a TSMC és a Samsung mögött. Ez a jelek szerint sikerül is, méghozzá rendkívül hatékonyan, hiszen míg 2020 folyamán az SMIC éppen a 7 nm-es osztályú gyártástechnológia bevezetésén ügyködött, ami a TSMC N7 és az Intel 10 nm-es csíkszélességeivel volt egy szinten, illetve már az 5 nm-es osztályú gyártástechnológia bevetésén is dolgozott, addig mostanra eléggé visszaesett a lendület, a szóban forgó csíkszélességek alkalmazását pedig ellehetetlenítették.

A 2022 október 7-én életbe léptetett szankciók, valamint az őket követő 2023-as japán és holland korlátozások azt eredményezték, hogy a kínai félvezetőipar legalább egy évtizeddel visszaesett. A félvezetőipari eszközök gyártóinak speciális licencet kell beszerezniük, amennyiben Kínába szeretnének olyan termékeket exportálni, amelyek a szankcióban meghatározott szinteknél fejlettebb chipek gyártását teszik lehetővé.

A szabályozás szerint a licencre szükség van a 14 nm-es és 16 nm-es, vagy ennél fejlettebb, nem-planáris tranzisztorokkal dolgozó csíkszélességeknél, valamint a 18 nm-es vagy fejlettebb DRAM lapkák gyártására alkalmazható eszközöknél. Ezzel együtt azon 3D NAND Flash chipek gyártását is korlátozták, amelyek 128 vagy ennél több cellarétegből állnak. Lényegében csak a 28 nm-es, illetve ennél régebbi gyártástechnológiák alkalmazására van mód, már amennyiben házon belül nem tudják megoldani az ennél fejletteb gyártástechnológiák kifejlesztését, vagy nem szereznek a fejlettebb chipek gyártására alkalmas eszközök importját engedélyező licencet.

Az SMIC kínálatából a fentiek hatására gyorsan eltűntek a fejlettebb csíkszélességek, például a 14 nm-es és a 12 nm-es gyártástechnológiák is, és ezekkel kapcsolatban azóta sincs hivatalos kommunikáció. Az amerikai szankciók igazából jót is tehetnek a kínai félvezetőiparnak, hiszen komoly nyomás alá helyezik azt, így muszáj lesz minél hamarabb elvégezni a szükséges fejlesztéseket annak érdekében, hogy országon belül tudjanak fejlett chipipari gyártóeszközöket készíteni.

Az egyelőre rejtély, hogy ezt a hatalmas kihívást sikerül-e végül leküzdeni, az viszont biztos, ha belátható időn belül nem kerül sor erre, akkor a globális és a kínai félvezetőipar fejlettségi szintje között tapasztalható szakadék még tovább növekszik majd, vagyis a lemaradás egyre csak fokozódik.