Az AMD egy érdekes lapkát készíthetett a háttérben, már amennyiben hihetünk a legújabb szivárgásoknak. Gyakorlatilag arról van szó, hogy a mobil APU egységek szegmensében már egy ideje elérhető, 4 nm-es osztályú gyártástechnológiával készülő Phoenix APU lapkából egy újabb verziót készítettek, ami az eredetihez képest némileg kisebb. Míg a „normál” Phoenix lapka esetében 178 négyzetmilliméteres kiterjedésről beszélhetünk, addig a „Phoenix 2” néven emlegetett megoldás már csak 137 négyzetmilliméternyi területet igényel. A gyártástechnológia a jelek szerint nem változott, továbbra is 4 nm-es osztályú csíkszélességgel van dolgunk, vagyis a kisebb terület jóvoltából kevesebb erőforrással rendelkezhet a lapka. A szivárogtatók már azt is tudni vélik, pontosan mire számíthatunk.

A Phoenix lapkával ellentétben a Phoenix 2 fedélzetén már nem 8, hanem csak maximum 6 darab ZEN 4 alapú processzormag teljesíthet szolgálatot, ám ezekhez továbbra is járhat az SMT támogatás, vagyis egy processzormag továbbra is két szálon dolgozhat. A CPU részleg esetében egyelőre nem derült ki, hogy a megosztott harmadszintű gyorsítótár kapacitása változik-e, vagyis a 16 MB-os L3 Cache megmarad-e, vagy éppen zsugorodik egy kissé.

Az viszont már nem titok, hogy az RDNA 3 alapú CU tömbök számát alaposan megvágják, ugyanis 12 helyett immár csak 4 lesz a fedélzeten, azaz a strem egységek száma 768 darabról mindössze 256 darabra csökkenhet. A memória-alrendszerhez várhatóan nem nyúlnak, ott továbbra is két főcsatorna és négy alcsatorna állhat rendelkezésre, amelyekre DDR5-ös vagy LPDDR5-ös fedélzeti memória kapcsolódhat. Ugyanígy nem változik a PCI Express hub repertoárja sem, azaz megmaradhat a 24 darab PCI Express 4.0-s sáv. Az már viszont bizonytalan, hogy RYZEN AI XDNA mag marad-e a fedélzeten, vagy sem – jó eséllyel igen.

Hogy mi értelme lehet egy kisebb Phoenix lapka fejlesztésének? Egyrészt az, hogy a kisebb lapka gyártása olcsóbb, hiszen egy 300 milliméteres átmérőjű szilícium-ostyára több férhet a Phoenix 2-es lapkából, mint a normál Phoenix chipből, valamint az egyszerűbb felépítésű lapka kihozatali aránya is sokkal jobb lehet, mint egy bonyolultabb dizájné. Az új lapka a várakozások szerint az olcsóbb mobil APU egységek fedélzetén éppúgy helyet kaphat, mint a Socket AM5-ös asztali APU egységek piacán. A várakozások szerint az új lapka a RYZEN 3-as és a RYZEN 5-ös sorozatú processzorok alapját adhatja.

Az eddigi pletykák alapján két olyan processzorról már lehet tudni, amelyek a kisebb Phoenix lapka köré épülnek: az egyik a RYZEN 5 7540U, míg a másik a RYZEN 3 7440U. Ezek mindketten a 15 W és 28 W közötti TDP tartományba tartozó mobil lapkák, amelyek elsősorban a vékony és könnyű noteszgépek szegmensében érvényesülhetnek a nem is oly távoli jövőben.