Shop menü

A HUAWEI MÉG MINDIG HASZNÁLJA FRISS TERMÉKEIBEN A TSMC 5 NM-ES GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA KÖRÉ ÉPÜLŐ SOC EGYSÉGEKET

Az 5 nm-es csíkszélességgel készített Kirin 9006C egy új, 2023 decemberében bemutatott notebook fedélzetén bukkant fel, pedig a kínai gyártó 2020 második negyedéve óta nem férhet hozzá a TSMC legmodernebb gyártástechnológiáihoz.
Víg Ferenc
Víg Ferenc
A Huawei még mindig használja friss termékeiben a TSMC 5 nm-es gyártástechnológiája köré épülő SoC egységeket

0A Huawei elméletileg 2020 második negyedéve óta nem férhet hozzá a TSMC legmodernebb gyártástechnológiáihoz, ennek ellenére mégis felbukkant egy olyan új noteszgép a vállalat kínálatában az elmúlt év decemberében, amelynek fedélzetén egy Kirin 9006C típusú SoC egység teljesít szolgálatot. A szóban forgó SoC azért érdekes, mert a TSMC egyik legmodernebb, 5 nm-es osztályú csíkszélességével készült, pedig ehhez már jó ideje nem fér hozzá a kínai vállalat, hiszen az Amerikai Egyesült Államok kormányzata feketelistára tette még 2020 második negyedévében. A dologra persze van magyarázat, nem is olyan bonyolult – erre később ki is térünk.

Az érdekességre a TechInsights hívta fel a figyelmet a minap, ugyanis górcső alá helyezték a Qingyun L540 típusjelzéssel ellátott Huawei noteszgépet, amelynek nyomtatott áramköri lapján egy Kirin 9006C típusú SoC egységre bukkantak. Ezt a SoC egységet a TSMC 5 nm-es osztályú csíkszélességével gyártották le anno, még 2020 folyamán. A chip összeszerelését és tokozását az információk alapján a 2020-as esztendő harmadik negyedévében végezhették el, nagyjából egy negyedévvel azután, hogy a Huawei számára hivatalosan is elérhetetlenné tették a TSMC legmodernebb gyártástechnológiáit.

A TSMC N5 osztályú csíkszélessége a 2019-es kísérleti termelést követően 2020 első negyedévében állt tömegtermelésbe. A legfrissebb csíkszélességet egyebek mellett az Apple A14-es SoC egysége használhatta, ami az iPhone 12 alapját adta, de ezzel egy időben a HiSilicon Kirin 9000 is N5 alapokon készült el és a Huawei Mate 40 család alapjául szolgált. Később, de még 2020 folyamán az Apple az M1-es SoC egységet is bemutatta, ami ugyancsak a TSMC N5 gyártástechnológiája köré épült.

Galéria megnyitása

Hogy akkor mégis miként kerülhet egy 2023 decemberében piacra dobott noteszgépbe olyan SoC egység, amelyhez a Huawei a TSMC 5 nm-es csíkszélességét alkalmazza, ami elvileg elérhetetlen számára lassan 4 éve? Valószínűleg arról van szó, hogy még a szankciók életbe lépése előtt leadtak a kínaiak egy nagyobb megrendelést a TSMC felé, majd az akkoriban legyártott Kirin 9006C típusú chipeket még csak mostanában kezdik konkrét, kézzel fogható termékek részeként piacra dobni. Egyes viszonteladók szerint az új chip minden tekintetben megfelel a kínai kormányzat által támasztott biztonsági követelményeknek, ami arra utal, hogy a SoC fejlesztését évekkel ezelőtt, még a 2020-as szankciók bevezetése előtt megkezdhették, majd a szankciók hírének hatására a tervezettnél nagyobb mennyiséget rendeltek belőlük a TSMC-nél.

Arról nincs hír, hogy a Kirin 9006C típusú SoC egységből pontosan mekkora raktárkészlet állhat rendelkezésre, az viszont biztos, hogy az amerikai kormányzat nem nézi majd jó szemmel, hogy a Huawei évekkel a szankciók bevezetését követően is modern csíkszélességgel legyártatott chipeket használ új noteszgépeiben – de ezzel a helyzettel igazából nem tudnak mit kezdeni.

A hír hatására a kínai félvezetőipari bérgyártó, az SMIC részvényeinek árfolyama esésbe kezdett a hongkongi tőzsdén: 2%-os árfolyam-csökkenést szenvedett el. Maga az SMIC egyébként jelenleg nem képes akkora mennyiségben kellően modern chipeket gyártani, amennyire Kínán belül szükség lehet, a háttérben viszont továbbra is zajlanak a kínai félvezetőipar fellendítését célzó programok, így a helyzet a jövőben javulhat.

Hogy mennyire ütőképes a Kirin 9006C a mindennapokban? Alighanem erre is rövidesen fény derül.

Neked ajánljuk

    Tesztek

      Kapcsolódó cikkek

      Vissza az oldal tetejére