A GELID speciális hővezető lapkákat jelentett be, amelyek a vállalat állítása szerint fázisváltó anyagot használnak, és több tekintetben is jobbak, mint a klasszikus hővezető paszták, amelyeket processzorok és grafikus processzorok fedélzetére szokás felvinni. Az egyszerűen csak HeatPhase Ultra névre keresztelt hővezető lapok a klasszikus hővezető paszta helyére illeszkednek, közvetlenül a processzor felületére lehet őket ragasztani, majd mehet is rájuk a kiszemelt processzorhűtő, aminek természetesen megfelelő hűtőteljesítménnyel kell rendelkeznie.

A gyártó szerint a hővezető lapkákat egyszerűbb felvinni az adott processzorra, mint a hővezető pasztákat, ezzel egy időben alkalmazásuk kényelmesebb, eltávolításuk is gyorsabb és tisztább, működés közben pedig jobb hővezetési teljesítményt kínálnak, mint a hővezető paszták többsége. Az sajnos nem derült ki, hogy a lapkák pontosan milyen fázisváltó anyaggal rendelkeznek.

A fázisváltó anyagok jellemzően egyik halmazállapotból a másikba alakulva vezeték el az adott területen keletkező hőt, majd visszaérkezve újra elkezdődik a folyamat – gyakorlatilag így működnek a hőcsövek is. Ebben az esetben nem derült ki, milyen halmazállapot-változást végző anyag került a mindössze 0,2 milliméter vastag hővezető lapkákba, csak annyi biztos, hogy a termékek rendkívül tartósak, nem száradnak ki és nem szivárognak.

Teljesítmény terén arra számíthatunk a gyártói tesztek alapján, amelyeket érdemes távolságtartóan kezelni, hogy a HeatPhase Ultra hővezető lapok egy picivel jobbak, mint a GELID GC Extreme hővezető pasztái. A tesztek alapján ez azt jelenti, hogy egy AMD RYZEN 9 7950X processzor mellett a HeatPase Ultra lapkákat használó rendszer 2 Celsius fokkal alacsonyabb hőfokot produkált, mint a GC Extreme hővezető pasztával ellátott konfiguráció. Ez igazából nem egy eget verő előny, de a hővezető lapkák mégis remek alternatívának bizonyulhatnak a hővezető pasztákkal szemben.

Az a tény, hogy a hővezető lapkákat tisztábban, könnyebben és gyorsabban lehet felvinni a processzor felületére, már önmagában pozitívum lehet, és itt a pasztákkal ellentétben túlzásba sem lehet esni, nem kerül a kelleténél több hővezető anyag a processzor és a processzorhűtő talpazata közé. Már amennyiben csak egy lapkát használunk… A gyártó szerint további előny, hogy a hővezető lapkák nem keményednek meg, nem öregednek el és összességében nem degradálódnak, már ami az alapvető tulajdonságaikat illeti. Az elektromos szempontból szigetelőként viselkedő lapkák a pasztákkal ellentétben nyomás hatására szét sem folynak, ami még egy plusz pont lehet. Ezek az állítások persze jól hangzanak, de a független tesztek majd megmutatják, milyen a HeatPhase Ultra a gyakorlatban.

Az újdonság 2,8 g.cm3 sűrűséggel rendelkezik, üzemi hőmérséklettartománya -50 és +125 Celsius fok között helyezkedik el, míg a fázisváltás, azaz a halmazállapot-változás 45 Celsius fok környékén következik be. Az újdonság 8,5 W/mK hővezetési tényezővel rendelkezik és előre méretre vágott formában kerül a boltok polcaira. A modern AMD processzorokhoz készített verzió 40 x 40 milliméteres, míg a modern Intel processzorokhoz gyártott kiadás 40 x 30 milliméteres kiterjedéssel bír, vastagságuk egyformán 0,2 milliméter.

A GELID az AMD processzorokhoz készített lapkákat 10 dolláros darabáron értékesíti, míg az Intel processzorokra való példányok 9,5 dollárba kerülnek.