A tajvani TSMC háza táján jelenleg az N3 osztályú gyártástechnológiák a legmodernebbek, amelyek elérhetőek a megrendelők számára. Ezek között jelen van az N3B és az N3E csíkszélesség is, és a jelek szerint ezek iránt egyre nagyobb és nagyobb kereslet mutatkozik a partnerek részéről. Jól mutatja a növekedést az a tény, hogy az elmúlt esztendő negyedik negyedévében a TSMC teljes félvezetőpiaci bérgyártói árbevételének 15%-át adták az N3 osztályú csíkszélességekből befolyó összegek, de ez a szám az aktuális év folyamán már 20% feletti szintet érhet el, azaz egyre nagyobb jelentőséggel bír.

Tavaly még csak az Apple fért hozzá az N3 osztályú csíkszélességekhez, idén azonban még több vállalat számára válnak elérhetővé a szóban forgó gyártástechnológiák, amelyek a következő generációs SoC egységek alapját adják. Az Apple jelenleg az A17 Pro SoC egységnél veti be a tajvani félvezetőipari bérgyártó N3B gyártástechnológiáját, de az M3-as sorozatú SoC egységek is ezt a csíkszélességet használják. Utóbbiak a MacBook és az iMac sorozatban juthatnak szerephez.

Az év folyamán az AMD és az Intel is igénybe veszi a TSMC N3 osztályú gyártástechnológiáit, egészen pontosan az N3E verziót, ám arra is van esély, hogy az N3B iránt is érdeklődést mutatnak bizonyos termékek espretében, azaz összességében jelentősen növekszik a 3 nm-es csíkszélességeket használók tábora. A több megrendelő és a több megrendelés miatt érthető módon az árbevételben is egyre nagyobb hányadot képviselnek majd a 3 nm-es gyártástechnológiák – a becslések 20% feletti részesedésről tesznek említést.

Az AMD termékpalettáján a ZEN 5 alapú processzorok használják majd a TSMC 3 nm-es és 4 nm-es csíkszélességeit, ezek a processzorok pedig még idén debütálhatnak. Maga a Nirvana platform is bevetheti a TSMC 3 nm-es osztályú csíkszélességeinek valamelyikét, vagyis az AMD térfeléről is bőven érkeznek majd megrendelések.

Közben az Apple az iPhone 16-os sorozat tagjaihoz passzoló A18-as SoC egységeknél, illetve az M4-es sorozatú SoC egységeknél is bevetheti a TSMC 3 nm-es osztályú csíkszélességeit. Az említett SoC egységek sorozatgyártása még az év második negyedévében megindulhat, vagyis az Apple továbbra is számít az N3-as gyártástechnológiákra, méghozzá egyre nagyobb mértékben, egyre több terméket épít köréjük.

Az Intel szintén igénybe veszi majd a TSMC szolgálatait az érkező Lunar Lake SoC egységeknél, amelyek kifejezetten az alacsony fogyasztású processzorokat igénylő termékkategóriákban, főleg mobil fronton bukkanhatnak fel. A Lunar Lake-MX processzorok sorozatgyártása szintén az év második negyedévében indulhat meg. Ez is azt mutatja, az Intel továbbra is számít a TSMC szolgálataira, miközben saját gyártástechnológiáit is gőzerővel fejleszti.

A három nagy megrendelő mellett egyéb vállalatok is profitálhatnak majd a TSMC N3 osztályú gyártástechnológiáiból 2025 folyamán, egyebek mellett a teljesítményre hangolt N3P csíkszélességből is. Ennek hatására 2025-ben még magasabb arányt érhet el a 3 nm-es osztályú gyártástechnológiákból befolyó árbevétel: a TSMC teljes árbevételének már több, mint 30%-át adhatják.