Tajvant helyi idő szerint 2025. január 21-én 00:17-kor erős földrengés rázta meg, amelynek következtében többen megsérültek és az épületekben, illetve az infrastruktúrában is keletkeztek károk. Az aktuális beszámolók alapján 6.4-es földrengés következett be, amelynek epicentruma a Chiayi County Hall-tól 38 kilométerre délkeletre helyezkedett el, mintegy 10 kilométeres mélységben.
Az eddigi információk szerint legalább 27-en sérültek meg, és az epicentrumtól messzebb is érezni lehetett a rengések hatásait, például Tainan városában, ami 40 kilométerre helyezkedik el, valamint Taichung környékén is voltak jelei, pedig az a város már közel 200 kilométer messze van a földrengés középpontjától. Mindkét városban találhatóak TSMC üzemek a helyi tudományos parkokban, így ezeket az üzemeket elővigyázatosságból ki is ürítették, ezzel felkészülve az esetleges utórengésekre, illetve azok negatív hatásaira.
Az evakuáció a megszokott biztonsági protokoll része, mint ahogy az is, hogy az üzemek leállnak, amennyiben nagyobb erejű földrengés következik be. A munkavállalók néhány órányi szünetet követően visszatérhettek a gyárakba, ahol még most is folyik a károk felmérése, illetve az újraindítással kapcsolatos munkafolyamatok is.
Maguk az üzemek földrengés-biztos szerkezettel rendelkeznek, a gyártóeszközök 70%-ának működését röviddel a földrengést követő órákban sikerült is helyreállítani, a kritikusan fontos felszerelés a jelek szerint nem szenvedett számottevő sérüléseket, csak minimális károkról tudni, legalábbis egyelőre.
Az Electronics Weekly beszámolója szerint a Dél-Tajvani Tudományos Park területének igazgatója megerősítette, az 5 nm-es és 3 nm-es csíkszélességgel dolgozó Fab 18, illetve a nyolc hüvelykes átmérőjű szilícium-ostyákat termelő Fab 6 üzemekben nem történtek sérülések, valamint hozzátette, nagyobb földrengések alkalmával a nagyobb tudományos parkokban található gyártóeszközök többsége automatikusan leáll.
Mivel a chipgyártás folyamata egy több héten, illetve akár több hónapon keresztül zajló, egymásra épülő munkafázisokból álló precíz feladat, az efféle kiesések megakasztják a termelést, illetve csökkentik az adott gyártósor kihozatali arányát is – kevesebb használható chip készülhet el az adott időszakban. Ez valamilyen szinten érinteni fogja a megrendelőket, valamint az általuk gyártatott chipek elérhetőségét is.
A TSMC vezetése a Nikkei munkatársainak részletezte, néhány napra szükség lesz ahhoz, hogy a termelés újra teljes kapacitással működhessen. Arról nem tettek említést, pontosan mekkora kiesést jelent majd a földrengés, de remélhetőleg nem lesz jelentős a kiesett chipek mennyisége.
Az aktuális földrengés nem okozott olyan súlyos fennakadást, mint a tavaly áprilisi, ami 7.4-es erősséggel tarolta le Tajvan keleti partját.
