Az Európai Űrügynökség egy speciális munkacsoportot hozott létre korábban, ami az ETH Zürich és a Bolognai Egyetem kutatóiból állt, az elsődleges feladat pedig az volt, hogy egy olyan RISC-V alapú processzor készüljön, ami kellően energiahatékonyan működik, megfelel a különböző űripari követelményeknek, valamint ezzel egy időben teljesítmény terén is érezhető előrelépést kínál az eddigi megoldásokhoz képest. Az új processzort a Parallel Ultra Low Power Platform projekt keretén belül késíztették el és már az úgynevezett „tape-out” fázisra is sor került az elmúlt év júliusának első napján. Magát a chipet egyébként 2021. április 20-a óta fejlesztik, a munka gyümölcsei pedig lassan elkezdenek beérni.
Az Occamy kódnévvel ellátott processzor összesen 432 darab RISC-V alapú processzormagot tartalmaz, valamint AI gyorsítók is helyet kaptak a fedélzetén, méghozzá 32 GB-nyi HBM2E fedélzeti memória társaságában. Az új központi egység chipletes felépítést használ, vagyis két darab, egyenként 216+1 darab 32-bites RISC-V processzormaggal rendelkező lapkát tartalmaz, amelyek mellé 64-bites FPU egységek is társulnak, a HBM2E memória pedig két darab 16 GB-os chipszendvics formájában érhető el. A komponenseket 65 nm-es passzív interposer lapkára helyezték, ami 26,3 milliméter széles és 23,05 milliméter magas.
A 216+1 processzormaggal ellátott lapkák 73 négyzetmilliméternyi kiterjedéssel bírnak, gyártástechnológia terén pedig a GlobalFounderies 12LPP csíkszélességét vetik be. Az új processzor számítási teljesítménye egész jó, ugyanis FP64-es szinten 0,768 TFLOP/s-os, FP32-es szinten 1,536 TFLOP/s-os, míg FP16-os műveletek esetén 3,072 TFLOP/s-os, FP8-as műveletek alkalmával pedig 6,144 TFLOP/s-os teljesítményre lehet számítani tőle. A +1 mag feladata egyébként az, hogy az AI gyorsítókhoz továbbítsa a feladatokat.
Az energiahatékony lapka mindössze 10 wattos fogyasztás mellett üzemel 1000 MHz-es magórajel esetén, vagyis a két chipletet és HBM2E memóriát összegezve 20 W fölötti fogyasztásra lehet számítani, igaz, pontos számot egyelőre nem közöltek, de remélhetőleg erre az adatra sem kell már sokat várni.
Az új chipet a nem is oly távoli jövőben többféle űripari projektben is bevethetik, igaz, ezzel kapcsolatban egyelőre konkrét publikus döntés még nem született. A háttérben több egyéb chipet is fejlesztenek annak érdekében, hogy egy esetleges űrutazás vagy egyéb projektek esetében hatékony fedélzeti számítógépek készülhessenek, amelyek nemcsak energiahatékonyság, hanem teljesítmény terén is elérik a kívánt szintet. Arra persze nincs garancia, hogy végül minden fejlesztést be is építenek egy-egy űrjárműbe vagy űreszközbe.
Az új chipet gyártása és összeszerelése már zajlik, további részleteket várhatóan az év harmadik negyedévében közölnek vele kapcsolatban.
