A TSMC a jelek szerint arra készül éppen, hogy a 7 nm-es és az 5 nm-es csíkszélességgel dolgozó gyártósorok esetében igen komoly mennyiségű megrendelések várhatóak az elkövetkező évek folyamán, ugyanis mindkét gyártástechnológia úgynevezett long node lesz, azaz több éven keresztül igénybe fogják venni a megrendelők szolgálataikat. Éppen ezért a vezetés úgy döntött, sokkal nagyobb összeget fordítanak majd beruházásokra, mint azt eddig tervezték, hiszen csak így lehet garantálni a megrendelők zökkenőmentes kiszolgálását.
Idén például 10 és 11 milliárd dollár közötti összeget különítettek el beruházásokra, ám a megrendelői aktivitást látva frissítették a terveket, amelynek értelmében további 4 milliárd dollárt fektetnek a gyártókapacitás bővítésébe az év végéig. A megrendelések a 7 nm-es osztályú gyártósorok esetében érezhetően nőttek, de az 5 nm-es csíkszélesség is népszerű lehet az elkövetkező évek folyamán, így a 10-11 milliárd dolláros beruházási költségkeretet 14-15 milliárd dollárra bővítették, és 2020 folyamán is ugyanezzel a szinttel kalkulálnak.
Az extra költségvetés oroszlánrészét az 5 nm-es gyártósorok berendezéseire költik el. A 7 nm-es gyártósorok esetében 1,5 milliárd dollár jut kapacitásbővítésre, míg a fennmaradó 2,5 milliárd dollárt az 5 nm-es gyártósorokra fordítják.
Arról nem esett szó, hogy az összegeket tételesen pontosan milyen berendezésekre költik, de mivel a második generációs 7 nm-es (N7+), illetve az 5 nm-es gyártástechnológia is EUV rétegeket használ – előbbi maximum 4 réteget, utóbbi maximum 14 réteget –, így egészen biztosan vásárolnak az ASML-től Twinscan NXE állomásokat, amelyek az EUV alapú gyártási folyamatokhoz szükségesek.
Az 5 nm-es (N5) gyártástechnológia egyébként azért is bizonyulhat különösen vonzónak, mert a DUV alapú N7-hez képest akár 1,84x nagyobb tranzisztorsűrűség elérésére is lehetőséget ad, vagyis egy adott lapka mérete akár 45,6%-os mértékben is csökkenthető. Ezzel együtt azonos fogyasztás mellett 15%-os teljesítménynövekedésre, azonos órajel mellett pedig akár 20%-os fogyasztáscsökkenésre van kilátás, ami abszolút nem mindegy.
A 16 nm-nél fejlettebb gyártástechnológiákra egyébként óriási igény mutatkozik a TSMC partnereinél, ugyanis ezek a fejlett csíkszélességek a vállalat teljes harmadik negyedévi árbevételének 87%-át adták. A szóban forgó gyártástechnológiákat a HPC szegmens processzorai, az okostelefonokba szánt SoC egységek, valamint az IoT szegmens központi egységei és egyéb chipjei veszik igénybe. Külön érdekesség, hogy a 7 nm-es osztályú gyártástechnológiák a teljes árbevétel 27%-át adták a harmadik negyedév folyamán, vagyis minden csíkszélesség közül a legnagyobb részesedéssel rendelkeztek.
