4 milliárd dollárral többet költ a TSMC a gyártókapacitás növelésére

Az extra beruházások segíthetnek a megrendelés leadása és a termék elkészítése közötti idő lerövidítésében.

4 milliárd dollárral többet költ a TSMC a gyártókapacitás növelésére

A TSMC a jelek szerint arra készül éppen, hogy a 7 nm-es és az 5 nm-es csíkszélességgel dolgozó gyártósorok esetében igen komoly mennyiségű megrendelések várhatóak az elkövetkező évek folyamán, ugyanis mindkét gyártástechnológia úgynevezett long node lesz, azaz több éven keresztül igénybe fogják venni a megrendelők szolgálataikat. Éppen ezért a vezetés úgy döntött, sokkal nagyobb összeget fordítanak majd beruházásokra, mint azt eddig tervezték, hiszen csak így lehet garantálni a megrendelők zökkenőmentes kiszolgálását.

Galéria megnyitásaIdén például 10 és 11 milliárd dollár közötti összeget különítettek el beruházásokra, ám a megrendelői aktivitást látva frissítették a terveket, amelynek értelmében további 4 milliárd dollárt fektetnek a gyártókapacitás bővítésébe az év végéig. A megrendelések a 7 nm-es osztályú gyártósorok esetében érezhetően nőttek, de az 5 nm-es csíkszélesség is népszerű lehet az elkövetkező évek folyamán, így a 10-11 milliárd dolláros beruházási költségkeretet 14-15 milliárd dollárra bővítették, és 2020 folyamán is ugyanezzel a szinttel kalkulálnak.

Az extra költségvetés oroszlánrészét az 5 nm-es gyártósorok berendezéseire költik el. A 7 nm-es gyártósorok esetében 1,5 milliárd dollár jut kapacitásbővítésre, míg a fennmaradó 2,5 milliárd dollárt az 5 nm-es gyártósorokra fordítják.

Arról nem esett szó, hogy az összegeket tételesen pontosan milyen berendezésekre költik, de mivel a második generációs 7 nm-es (N7+), illetve az 5 nm-es gyártástechnológia is EUV rétegeket használ – előbbi maximum 4 réteget, utóbbi maximum 14 réteget –, így egészen biztosan vásárolnak az ASML-től Twinscan NXE állomásokat, amelyek az EUV alapú gyártási folyamatokhoz szükségesek.

Az 5 nm-es (N5) gyártástechnológia egyébként azért is bizonyulhat különösen vonzónak, mert a DUV alapú N7-hez képest akár 1,84x nagyobb tranzisztorsűrűség elérésére is lehetőséget ad, vagyis egy adott lapka mérete akár 45,6%-os mértékben is csökkenthető. Ezzel együtt azonos fogyasztás mellett 15%-os teljesítménynövekedésre, azonos órajel mellett pedig akár 20%-os fogyasztáscsökkenésre van kilátás, ami abszolút nem mindegy.

A 16 nm-nél fejlettebb gyártástechnológiákra egyébként óriási igény mutatkozik a TSMC partnereinél, ugyanis ezek a fejlett csíkszélességek a vállalat teljes harmadik negyedévi árbevételének 87%-át adták. A szóban forgó gyártástechnológiákat a HPC szegmens processzorai, az okostelefonokba szánt SoC egységek, valamint az IoT szegmens központi egységei és egyéb chipjei veszik igénybe. Külön érdekesség, hogy  a 7 nm-es osztályú gyártástechnológiák a teljes árbevétel 27%-át adták a harmadik negyedév folyamán, vagyis minden csíkszélesség közül a legnagyobb részesedéssel rendelkeztek.

Neked ajánljuk

Kiemelt
{{ voucherAdditionalProduct.originalPrice|formatPrice }} Ft
Ajándékutalvány
-{{ product.discountDiff|formatPriceWithCode }}
{{ discountPercent(product) }}
Új
Teszteltük
{{ product.commentCount }}
{{ product.displayName }}
csak b2b
nem elérhető
{{ product.originalPrice|formatPriceWithCode }}
{{ product.grossPrice|formatPriceWithCode }}
{{ product.grossPrice|formatPriceWithCode }}
{{ product.displayName }}

Tesztek

{{ i }}
{{ totalTranslation }}
Sorrend

Szólj hozzá!

A komment írásához előbb jelentkezz be!
{{ orderNumber }}
{{ showMoreLabelTranslation }}
A komment írásához előbb jelentkezz be!
Még nem érkeztek hozzászólások ehhez a cikkhez!
Még nem érkeztek hozzászólások ehhez a cikkhez!
Segíts másoknak, mondd el, mit gondolsz a cikkről.

Kapcsolódó cikkek

Magazin címlap