Shop menü

3,87 MILLIÁRD DOLLÁRÉRT HBM CHIPTOKOZÓ ÜZEMET ÉPÍT AZ SK HYNIX AZ AMERIKAI EGYESÜLT ÁLLAMOKBAN

Az új üzemben a kész HBM lapkák egymásra rétegezése és tokozása folyik majd, a konkrét HBM lapkákat máshol gyártják.
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
3,87 milliárd dollárért HBM chiptokozó üzemet épít az SK Hynix az Amerikai Egyesült Államokban

A dél-koreai SK hynix hamarosan egy új üzemet építhet az Amerikai Egyesült Államok területén, azon belül is Indiana államban, ahol HBM memórialapkákat fognak egymásra rétegezni és tokozni. A tervről korábbi hírünkben már beszámoltunk, ám akkoriban még nem lehetett tudni, végül tényleg valósággá válik-e a terv, ugyanis elég sok bizonytalanság volt még a beruházás körül. Nemrégiben végre megszületett a döntés, ami alapján összesen nagyjából 3,87 milliárd dolláros tőkeberuházás eredményeként készülhet el az új, fejlett technológiákkal dolgozó üzem, ami a tervek alapján valamikor a 2028-as esztendő második felében nyithatja meg kapuit.

Nagyon fontos kiemelni, hogy ebben az üzemben, ami az Indiana államban található West Lafayette térségében épül fel, csak és kizárólag a HBM memórialapkák egymásra rétegezését és tokozását végzik, magukat a HBM memórialapkákat nem itt gyártják majd, hanem máshonnan szállítják őket a helyszínre – minden bizonnyal a dél-koreai üzemekből. A beruházás így is óriási jelentőséggel bír, hiszen általa sokkal hatékonyabban lehet majd biztosítani a különböző AI és HPC piaci gyorsítók számára szükséges HBM memóriachip-szendvicseket, legyen szó az AMD, az Intel, vagy éppen a piacvezető Nvidia megoldásairól.

Galéria megnyitása

Az új üzem sokkal drágább lesz, mint amennyiért az Intel vagy a TSMC épített chiptokozó üzemeket korábban, azok ugyanis nagyjából 3 milliárd dollárba kerültek, míg az SK hynix új gyára már közel 4 milliárd dollárt kóstál. A drágulás mögött az emelkedő árak is megbújnak, de nagy szerepet játszik az is, hogy az új HBM memóriaszabványok köré épülő chipek egymásra rétegezése és tokozása drágább mulatság lesz, hála a sokkal komplexebb felépítésüknek. Amikor az SK hynix üzeme működésbe lép, a HBM4 és a HBM4E típusú memórialapkák alkothatják a piaci kínálat gerincét, márpedig ezek a termékek 1024-bites helyett 2048-bites memória-adatsínt használhatnak, ami nehezebbé teszi tokozásukat, mint a jelenlegi HBM3 és HBM3E típusú memórialapkákét. A HBM4 és a HBM4E chipek logikai processzorokkal történő heterogén integrálása szintén bonyolultabb feladat lesz.

Hogy miért csak most született meg az új üzem felépítéséről szóló végleges döntés? Nagyrészt azért, mert még csak nemrégiben sikerült megállapodni az összes fontos részlettről, beleértve az állami támogatást is, ami segít a tőkeberuházás gyorsabb megtérülésében. Ezzel együtt sikerült megállapodni a Purdue University vezetésével egy kutatással és fejlesztéssel kapcsolatos együttműködés kapcsán, valamint az Ivy Tech Community College jelenléte is meghatározó tényező volt, ugyanis e két intézményből elegendő mennyiségű képzett szakember érkezhet az új üzembe. A két oktatási intézménnyel hosszabb távon is együttműködés folyik majd, amelynek keretén belül speciális képzéseket indíthatnak, amelyek biztosíthatják a képzett szakemberek folyamatos áramlását a dél-koreai vállalat gyárába.

Neked ajánljuk

    Tesztek

      Kapcsolódó cikkek

      Vissza az oldal tetejére