Az AMD egyik érkező mobil APU egységével kapcsolatban érdekes információk láttak napvilágot, amelyek alapján úgy tűnik, a Strix Point utódjaként érkező Medusa Point akár 22 processzormaggal is rendelkezhet majd, de természetesen több egyéb verzió is készülhet belőle. Ezek az APU egységek majd valamikor 2027 elején debütálhatnak, ZEN 6 alapú processzormagokat használhatnak, és igazából nem a Strix Point, hanem a két fejlesztés közé beékelődő Strix Point Refresh után jelenhetnek meg a piacon.

A Medusa Point alapok terén tehát ZEN 6 típusú processzormagokat használhat, méghozzá háromfélét: normál ZEN 6-os, Zen 6c, illetve újfajta ZEN 6 LP processzormagok lesznek a fedélzetén. Utóbbiak várhatóan a ZEN 6c alapjait viszik tovább, azaz „sűrű” felépítéssel rendelkezhetnek, ami kompakt kivitelt eredményez, az alacsonyabb fogyasztás érdekében pedig mind órajel, mind pedig üzemi feszültség terén kapnak némi optimalizációt. A szóban forgó processzormagok mellett lesz még  fedélzeten egy iGPU is, ami az RDNA 3,5+ architektúra köré épülhet majd, pedig a célpiac valószínűleg jobban örülne az RDNA 4 bevetésének. Mivel a gyártó éppen az UDNA architektúra fejlesztésén és bevezetésén dolgozik, valószínűleg RDNA 4 alapú konzumerpiaci APU nem is igazán érkezik, hiszen az említett időszakban már az RDNA 5 vagy az UDNA 1 megjelenésére számíthatunk. Várhatóan az NPU is fejlődni fog, még ütőképesebb teljesítményt kínálva, az viszont egyelőre nem derült ki, pontosan milyen felépítéssel rendelkezik majd, de erről talán korai is beszélni.

Az új mobil APU egységek „gyengébb” verziói, vagyis a RYZEN 5-ös és a RYZEN 7-es modellek várhatóan maximum 10 processzormaggal rendelkezhetnek majd, ezek közül négy a ZEN 6, négy a ZEN 6c, míg a maradék kettő a ZEN 6 LP architektúra köré épülhet. Az még nem derült ki, hogy funkcionalitás terén a ZEN 6c és a ZEN 6 LP között lesz-e különbség, vagy csak annyi lesz a differencia, hogy az LP magokat a maximális energiahatékonyság érdekében visszafogják teljesítmény terén. Ezeknél az APU egységeknél az RDNA 3,5+ architektúra köré épülő iGPU mindössze 8 darab aktív CU tömböt vonultathat fel, csak úgy, mint a jelenlegi Radeon 860M, vagyis a Radeon 890M-hez képest csak feleannyi aktív CU tömböt lehet majd munkára fogni. A RYZEN 5 és RYZEN 7 sorozatú modellek várhatóan monolitikus felépítéssel rendelkeznek, azaz egy nagy szilíciumlapkából állnak majd, ami minden komponenst tartalmaz, és várhatóan a TSMC 3 nm-es osztályú gyártástechnológiájára támaszkodhatnak.

Egy szinttel feljebb már sokkal izgalmasabb lesz a kép, a RYZEN 9-es széria tagjai ugyanis MCM felépítéssel érkezhetnek, ami maximum 22 darab processzormag alkalmazását teszi lehetővé. Az aktuális információk alapján egy, a Venice kódnevű fejlesztéshez hasonló 12 magos ZEN 6-os CCD kerül a tokozáson belülre, ami mellé érkezik még egy 10 processzormaggal ellátott chiplet is, méghozzá 4 darab ZEN 6-os, 4 darab ZEN 6c, illetve két darab ZEN 6 LP processzormaggal a fedélzetén. Ez a tízmagos lapka tartalmazza még az I/O vezérlő részleget, illetve magát az iGPU-t is, ami arra utal, hogy a normál RYZEN 5 és RYZEN 7 sorozatnál használatos monolitikus lapka mellé egy 12 magos ZEN 6-os Venice CCD kerül, ami viszont már a TSMC N2 gyártástechnológiájával készülhet.

Arról egyelőre nincs hír, hogy a memóriatámogatás pontosan hogyan alakul, és ahogy fentebb említettük, egyelőre az NPU-val kapcsolatban sem árultak el részleteket, sőt, az egyes processzormagokhoz kapcsolódó gyorsítótárak kapacitásait sem árulták el. Processzor-fronton az új fejlesztéssel a Panther Lake fölé kerülhet az AMD, ám abból kiindulva, hogy a Medusa Point majd csak 2027 elején debütálhat – a jelenlegi várakozások szerint –, fő ellenfele nem is a Panther Lake, hanem inkább az utána érkező Nova Lake lehet.

A fenti értesüléseket egyelőre érdemes egészséges gyanakvással fogadni, hiszen iparági pletykákról van szó, amelyek akkor is pontatlanok lehetnek, ha egy viszonylag megbízható hardverdetektív szivárogtatta ki őket.