A TSMC az Open Platform Innovation 2024 névre keresztelt rendezvény alkalmával árulta el, hogyan is néz ki a vállalat következő két éve, már ami az új gyártástechnológiák érkezését illeti. Nagy általánosságban úgy tűnk, a fél évvel ezelőtti képhez képest nem igazán változott a forgatókönyv, továbbra is azt tervezik, hogy az N2-es, azaz a 2 nm-es osztályú csíkszélesség már 2025 végén tömegtermelésbe állhat, majd az A16-os gyártástechnológia is elérhető lesz egy évvel később, valamikor 2026 vége felé.
Az N2 gyártástechnológia várhatóan Nanosheet Gate-all-Around típusú tranzisztorokat használ majd, amelyek GAA névvel váltak ismerté korábban, és ugyanez az állítás igaz lesz a teljesítményre hangolt N2P, illetve a magasabb órajelek elérését segítő N2X csíkszélesség esetében is, sőt, még az A16-ra is érvényes. Az N2 alapjaira építkező N2P lényegében egy viszonylag könnyedén alkalmazható gyártástechnológia lesz, hiszen nem vezet be komplex változtatásokat az N2-höz képest, így megfelelő lesz majd az okostelefonokba szánt SoC egységekhez, a klienspiacra szánt belépőszintű termékekhez, illetve sok egyéb chip gyártásához is. Az N2X már magasabbra helyezi a lécet, ugyanis magasabb feszültségeket tesz elérhetővé, amelyek révén növelhető lesz a teljesítmény – ez főként a nagyteljesítményű processzorok, grafikus processzorok, valamint akár az AI gyorsítók szegmensében is jól jöhet.
Korábban arról volt szó, hogy az 1,6 nm-es gyártástechnológia, vagyis az A16-os node nagyjából egy időben érkezhet az N2P és az N2X node-okkal, a legutóbbi rendezvényen viszont már egyértelműen azt állította a vállalat egyik illetékese, hogy az A16 az említett két gyártástechnológia után válik elérhetővé. Az egyelőre nem világos, hogy ütemterv terén történt-e bármi változás a hat hónappal ezelőttihez képest, vagy csak a korábbi megfogalmazás nem volt teljesen egyértelmű – remélhetőleg erre rövidesen reagálnak a TSMC PR részlegének munkatársai.
Maga az A16-os gyártástechnológia nagyrészt az N2 alapjaira épül, egészen pontosan az N2P formájában elérhető dizájnt viszi tovább, méghozzá egy rendkívül fontos összetevővel: bevezeti a hátoldali tápellátást (BSPDN – Backside Power Delivery Network), amelynek jóvoltából tovább növelhető a teljesítmény. Mivel ingyen ebéd a félvezetőgyártásban sincs, így a TSMC által csak „Super Power Rail” néven emlegetett újítás is elhozza a maga kompromisszumait, ami a hőtermeléssel és a keletkező hő hatékony elvezetésével kapcsolatos kihívások formájában jelentkezik, ám ezeket le fogják küzdeni, mire az A16 tömegtermelésbe áll.
Az A16 első körben az adatközpontokba szánt AI gyorsítók szegmensében juthat szerephez, ott ugyanis a drágább gyártástechnológia alkalmazása könnyebben belefér a bruttó árrésbe. Az A16 tehát 2026 végén állhat termelésbe, már amennyiben nem merülnek fel vele kapcsolatban nem várt problémák.
