2023-BAN TÖMEGTERMELÉSBE ÁLLHAT A TSMC 4 NM-ES NODE-JA

A TSMC óriási tempóban fejleszti az újabbnál újabb gyártástechnológiákat. Jelenleg az N5+ csíkszélesség bevezetésén dolgoznak, ami akár már az év negyedik negyedévében tömegtermelésbe állhat, valamint a 3 nm-es csíkszélesség kutatásával és fejlesztésével kapcsolatos munkafolyamatokat is felgyorsították. A tajvani bérgyártó várhatóan egy köztes node-ot is beékel az 5 nm és a 3 nm közé, ez pedig a 4 nm lesz.

A tervekről maga Liu Deyin, a TSMC elnök-vezérigazgatója tett említést a részvényeseknek tartott tájékoztató alkalmával, azaz nem iparági pletykáról van szó, hanem hiteles forrásból származó tényről. Az N4 várhatóan a legfejlettebb 5 nm-es node, az N5P továbbfejlesztett változata lesz. A 4 nm-es csíkszélesség köré épülő új gyártástechnológia a tervek alapján valamikor 2023-ban állhat tömegtermelésbe, vagyis a partnerek erre az időszakra időzíthetik új chipjeik megrendeléseit.

A dolgok jelenlegi állása szerint az N4 lényegében olyan lesz, mint az aktuális N6, ami az N7P továbbfejlesztett változata. Az N6 természetesen EUV levilágítással készülő rétegeket is alkalmaz, csak úgy, ahogy az N4 is, ám az egyelőre kérdéses, pontosan hány rétegnél vetik be a legfejlettebb levilágítási eljárást. Idővel remélhetőleg erre is választ kapunk.