A Qualcomm Snapdragon X sorozatú SoC egységei már kaphatóak kereskedelmi forgalomban egy ideje, egészen pontosan 2024 nyarán debütáltak, amikor a Microsoft a Copilot+ PC kategóriáját hódító útjára indította, ebben ugyanis elsőként a Qualcomm Snapdragon X széria tagjai kaphattak helyet. A Noha a Windows on ARM platform kétségkívül nagy lendületet kapott az újdonságok érkezésével, az igazi áttörés elmaradt, ami nagyrészt annak köszönhető, hogy eleinte csak a drágább noteszgépek szegmensét tudták célba venni, ahol kompatibilitással és teljesítménnyel kapcsolatos problémák mutatkoztak, valamint az AI alapú funkciók sem bizonyultak igazán vonzónak a vásárlók szemében, így inkább csak a hosszú akkumulátoros üzemidejükkel tudtak hódítani a termékek.
A következő generációs Qualcomm Snapdragon X sorozatú SoC egységek a korábbi hírek szerint az Oryon CPU architektúra harmadik generációját kapják meg, valamint iGPU terén is kellően ütőképesek lehetnek. Ezek a modellek immár nemcsak a noteszgépek szegmensében, hanem az asztali konfigurációk piacán is szerencsét próbálhatnak, és a jelek szerint már javában tesztelik is őket. Erre utal a WinFuture munkatársainak friss beszámolója, ők ugyanis sikeresen hozzáfértek egy import-export adatbázis egyes bejegyzéseihez, amelyekben felbukkant egy Qualcomm Snapdragon X2 generációba tartozó SoC egység.
A szóban forgó különlegesség immár nem 12, hanem 18 darab processzormagot vonultathat fel, ami az aktuális Snapdragon X Elite modellekhez képest már alapból 50%-os előrelépést jelenthet, de ehhez jön még az architektúra fejlődéséből és az órajel-emelésből eredő teljesítménynövekedés is, plusz az iGPU és az NPU is ütőképesebbé válhat. A 18 darab Oryon V3-as processzormaggal szerelt SoC egység a hírek szerint az SC8480XP típusjelzést kapja majd.
Az új SoC egység várhatóan nemcsak 18 processzormagot tartalmaz, hanem egy iGPU-t és egy új NPU-t is, ám ezekkel kapcsolatban konkrét részletek nem szivárogtak ki, az viszont kiderült, hogy a tokozás rejthet még 48 GB-nyi SK Hynix gyártmányú rendszermemóriát, valamint 1 TB-nyi NAND Flash tárhelyet is, ami SiP (System in Package) rendszerben foglalhat helyet.
A gyártó állítólag már egy asztali platformot is tesztel, ami az az új SoC egységgel büszkélkedik és 120 milliméteres hőleadó radiátorral dolgozik. Ezzel azt vizsgálják, milyen teljesítményt érhet el a SoC, ha a noteszgépek szegmensében tapasztalható korlátokat feloldják, azaz mind tápellátás, mind pedig hűtés terén tágabb keretek között működhet.
Az új SoC egységgel kapcsolatban az is napvilágot látott, hogy egy új termékkategória bevezetésére készülhet a gyártó, vagyis a második generációs Snapdragon X2-es sorozat tagjai a Snapdragon X2 Ultra Premium termékkategórián belül foglalhatnak helyet. Ez persze egyelőre még nem nyert megerősítést hivatalos forrásból, de az éppen zajló MWC 2025 alkalmával jó eséllyel a Snapdragon X2 szériával kapcsolatos tervekről is szó eshet.
