Az AMD az éppen zajló ISSCC alkalmával újabb információmorzsákat szórt szét várva várt asztali processzoraival, a RYZEN sorozat tagjaival kapcsolatban. Ezúttal egy érdekes összehasonlítással kerül a gyártó a figyelem középpontjába, amelynek keretén belül azt demonstrálta, mennyivel kisebb egy négymagos RYZEN lapka egy négymagos Intel Skylake lapkához képest, amennyiben csak a processzort és a gyorsítótárakat vizsgálják, az iGPU által felhasznált területmennyiséget nem.

A szóban forgó lapkák egyaránt 14 nm-es csíkszélességgel készülnek, fedélzetükön pedig négy darab processzormag található, amelyek az SMT, illetve a HT támogatás jóvoltából nyolc szálon tudnak dolgozni. Az AMD összehasonlítása szerint a ZEN esetében 44 négyzetmilliméteres, a rivális második generációs 14 nm-es csíkszélességgel készülő Intel Skylake CPU esetében pedig 49 négyzetmillimétert foglal a CPU részleg. Az összehasonlítás alapján a ZEN esetében magonként 1,5 négyzetmillimétert tesz ki az 512 KB-nyi másodszintű gyorsítótár, Intel fronton pedig magonként 0,9 négyzetmilliméternyi helyre van szüksége a 256 KB-nyi másodszintű gyorsítótárnak. A harmadszintű megosztott gyorsítótár, ami mindkét esetben 8 MB-os kapacitással bír, a ZEN esetében 16 négyzetmilliméternyi, a Skylake esetében pedig 19,1 négyzetmilliméternyi helyet foglal. További előny, hogy a ZEN csak 12, a Sykale azonban 13 fémréteget használ.

A fenti adatok azt jelenthetik, hogy a ZEN processzorokat költséghatékonyabban lehet majd gyártani, ám ez egyelőre csak feltételezés, hiszen sok-sok egyéb fontos tényező ismeretére lenne szükség ahhoz, hogy tiszta képet kaphassunk. Az elemzők és az Intel mérnökei szerint a ZEN minden kétséget kizáróan versenyképesnek tűnik, de szerintük is a még ismeretlen részletektől függ, hogy az új processzorokat valóban költséghatékonyabban lehet-e gyártani, vagy sem.

A ZEN processzormag több területen is előrelépést képvisel elődjéhez képest, és itt nem csak az architektúra terén tapasztalható különbségekre kell gondolni. A friss információk alapján az AMD az új lapkák esetében némileg javította a kapcsolási kapacitanciát, ami így már mintegy 15%-kal múlja felül az előző generációs megoldásokat. Ez nagyrészt annak köszönhető, hogy fém-szigetelő-fém típusú kondenzátor felépítésre tértek át, amelynek eredményeként csökkenhetett az üzemi feszültség, a processzormagonkénti feszültség- és órajel-szabályzás pedig még pontosabb, még hatékonyabb lett – utóbbiról egyébként a korábban már bemutatott, öt alappillérre támaszkodó SenseMI technológia gondoskodik.

A fentiek nem hangzanak rosszul, de a felhasználók többsége már valószínűleg nem a nyers technikai adatokra, illetve a mérnöki mesterfogásokra kíváncsi, sokkal inkább a független tesztek eredményeit szeretnék már látni, amelyekből leszűrhető, tényleg új korszakot hoz-e a RYZEN. Remélhetőleg már ezekre sem kell sokat várni.