Az AMD ZEN 4 architektúra köré épülő RYZEN 7000-es sorozatú processzorai elég sok kritikát kaptak már az IHS speciális felépítése miatt. Az egyik probléma az, hogy a bevágásokkal ellátott IHS-t nehéz megtisztítani a szétterülő hővezető pasztától, igaz, erre a Noctua már kitalált egy speciális keretet, ami segít a problémán. A másik tulajdonság, ami miatt kritizálták az új asztali processzorok dizájnját, szintén a hővezető sapkával kapcsolatos, méghozzá annak vastagságával, ami 3,6 milliméter.
Hogy miért volt szükség ennyire masszív IHS-re? Lényegében azért, hogy a Socket AM4-es processzorfoglalathoz tervezett hűtők rögzítő kereteit tovább lehessen használni, így az új lapka alacsonyabb kiviteléből fakadó magasság-különbséget vastagabb IHS segítségével ellensúlyozták.
A vastag IHS sajnos azt is jelenti, hogy a hőátadás hatásfoka kevésbé jó, mint egy vékonyabb megoldás esetén, ennek köszönhetően a processzorok – mint például a RYZEN 9 7950X – terhelés alatt 95 Celsius fok körüli üzemi hőmérsékletet produkálhatnak. Ez az AMD szerint abszolút nem probléma, a fanatikus rajongók és a tuningmesterek azonban teljesen másképp látják a dolgot: szerintük mindenképpen kezdeni kell valamit a helyzettel, és erre már találtak is két működő módszert.
Sajnos mindkét módszer azonnali jótállás-vesztést eredményez, ugyanis az egyik esetben az IHS-t kell eltávolítani, a másikban pedig le kell csiszolni belőle 0,8 millimétert, természetesen tökéletes síkba csiszolás eredményeként, hogy az érintkezés és így a hőátadás tökéletes legyen.
A síkba történő csiszolás egy speciális kerettel történik, amelyet a népszerű tuningmester, Roman „der8auer” Hartung készített. A csiszolással JayzTwoCents próbálkozott egy RYZEN 9 7950X processzor bevetésével, amely a művelet megkezdése előtt 94-95 Celsius fok körüli hőmérsékleten üzemelt terhelés hatására. A csiszoláshoz az említett keretre, egy szalagos csiszolóra, valamint némi türelemre és biztos kézre volt szükség. A folyamat végén természetesen el kellett távolítani a processzor felületéről az összegyűlt fémport, az ugyanis rövidzárlatot okozhatott volna.
A próbálkozást siker követte, ugyanis a vékonyabb IHS jóvoltából 85-88 Celsius fok közötti szintre csökkent a processzor üzemi hőmérséklete, ugyanúgy 5,1 GHz-es All-Core órajelet alkalmazva, mint korábban. Ezzel együtt az összes magra érvényes órajelet 5,4 GHz-re növelve még mindig csak 90,55 Celsius fokig emelkedett az üzemi hőmérséklet, vagyis a kísérlet sikerrel zárult.
A másik iskola, amely már az IHS eltávolításával zajlik, sokkal többet hozhat a konyhára, viszont maga a művelet is sokkal veszélyesebb, és az IHS nélküli lapka sokkal körültekintőbb használatot követel meg, hiszen a chip sérülékenyebb. Egy efféle skalpolással der8auer már próbálkozott korábban,, akkor azt tapasztalta, hogy az IHS nélküli processzor üzemi hőmérséklete akár 20 Celsius fokkal is alacsonyabb, mint a hővezető sapkával szerelt verzióé, ami azért eléggé nagy különbség.
Persze az IHS nélküli verzióhoz módosított hűtés is kell, ugyanis a 3,6 milliméter vastag IHS nélkül már jóval alacsonyabb a lapka, ezt pedig kompenzálni kell a hűtés rögzítő mechanizmusánál annak érdekében, hogy a hőátadás hatásfoka megfelelő legyen, ugyanakkor arra is vigyázni kell, hogy a túlzott erejű leszorítás ne tegyen kárt a chipben.
A fenti módszerek igazából a tuningosok és az extrém tuningosok számára jöhetnek jól, átlagfelhasználói szinten nem jelent majd különösebb problémát az, hogy a ZEN 4 alapú processzor 90-95 Celsius fok körüli hőmérsékleten üzemel, legalábbis az AMD hivatalos álláspontja ez.
