Az USB 3.0-s technológia terjedése nem mondható gyorsnak, de ezt már a piac különböző szereplői is észrevették. A gyártók közül sokan fontosnak tartják, hogy a lehető leghamarabb elterjedjen a SuperSpeed USB technológia, és ennek érdekében számos fontos lépést is tesznek. A legutóbbi fejlemény az AMD és a NEC nevéhez fűződik: a két vállalat szoros együttműködéssel próbálja felkarolni és a lehető leghatékonyabban népszerűsíteni az USB 3.0-s technológiát.

Az AMD, és a Renesas Electronics – ami áprilisban összeolvadt a NEC Electronics-szal – elhatározták, hogy közös erőkkel próbálják elárasztani a piacot USB 3.0-s xHCI vezérlőkkel, méghozzá úgy, hogy azok hamarosan az AMD referencia alaplapdizájnjának részét fogják képezni. A Renesas napjainkban havi szinten nagyjából kétmillió USB 3.0-s vezérlőt szállít le, de ez a mennyiség azáltal, hogy az AMD alaplapi dizájnjának szerves részét képezi majd az USB 3.0-s vezérlő, akár jelentősebb mértékben is növekedhet.

A Renesas USB 3.0-s vezérlő chipjeinek alkalmazása csak az érem egyik oldala. Az AMD emellett szoftveres támogatás tekintetében is együttműködik a japán gyárral annak érdekében, hogy az általa használt UASP (USB Attached SCSI Protocol) driver tökéletesen együttműködhessen az AMD alaplapjaival. Ez utóbbi eljárásra azért van szükség, mert így 20%-kal magasabb adatátviteli sebesség elérésére nyílik lehetőség, mintha a BOT (Bulk Only Transfer) protokollra támaszkodna a rendszer.