A Samsung a világon elsőként kezdte meg a második generációs 4 GB-os HBM memóriachipek sorozatgyártását, amelyek a videokártya piac mellett a HPC szegmens konfigurációit, a hálózati kiszolgáló infrastruktúrák konfigurációit és az üzleti szervereket is célba veszi a nem is oly távoli jövőben.
A sorozatgyártásban lévő 4 GB-os HBM2 memóriachipek a Samsung leghatékonyabb 20 nm-es csíkszélességét alkalmazzák: a kész termékek nem csak nagy teljesítményt és kiváló energiahatékonyságot nyújtanak, de megbízhatóak és rendkívül kompaktak is, így kiválóan alkalmasak videokártyákon és HPC (High-Performance Computing) konfigurációkban való felhasználásra.
A 4 GB-os HBM2-es chip alapját egy úgynevezett Buffer lapka adja, amely felett négy darab 8 Gigabites memórialapkát helyeztek el. Az egyes rétegek között vertikális kapcsolat húzódik (TSV), egy ilyen 8 Gb-es lapkán pedig több, mint 5000 TSV lyuk van – ez 36-szor több, mint amennyit 8 Gb-es TSV DDR4 DRAM chipeknél alkalmaztak, így az adatátviteli sebesség is drámai mértékben nőtt.
Az új HBM2 chipek 256 GB/s-os maximális memória-sávszélességgel rendelkeznek, ami pont duplája a HBM1 technológia köré épülő termékek tempójának. Ez a sebesség egy 9 GHz-es effektív órajelen ketyegő, csúcskategóriásnak tekinthető 4 Gb-os GDDR5-ös memóriachip tempójához képest több, mint hétszeres előrelépés, ugyanis a szóban forgó megoldás „csak” 36 GB/s-os memória-sávszélességgel gazdálkodhat. További előny, hogy az új HBM2-es memóriachip kétszer jobb sávszélesség per watt hányadossal rendelkezik, mint a fent említett 4 Gb-es GDDR5-ös memóriachip, plusz még ECC funkcionalitással is fel van vértezve, ami számos szegmensben jöhet jól.
A Samsung a 4 GB-os HBM2 chip mellett egy 8 GB-os HBM2 chip bemutatását is tervezi, amely valamikor az elkövetkező hónapok folyamán teszi tiszteletét a piacon. A 8 GB-os HBM2-es memóriachip segítségével még kompaktabb megoldások születhetnek, ugyanis az újdonság a GDDR5-ös memóriachipekkel szerelt rendszerekhez képest 95 százalékkal helytakarékosabb felépítést tesz lehetővé, így még kompaktabbak lehetnek a különböző eszközökbe szánt nagyteljesítményű videokártyák.
A Samsung tervei szerint a HBM2-es memóriachipek termelésének felfuttatása stabilan zajlik majd az év hátralévő részében, így a hálózati rendszerek és a szerverek miatt növekvő kereslet kiszolgálása zökkenőmentes lehet. A későbbiekben a HBM2 termékpaletta bővítésére is lehet számítani, így a gyártó ezen a területen is éllovas maradhat.
