A Samsung illetékesei bejelentették, hogy a vállalat második generációs 14 nm-es FinFET gyártástechnológiája újabb mérföldkőhöz érkezett, ugyanis már tömegtermelésben is használni kezdték. Az első generációs 14 nm-es FinFET gyártástechnológia tavaly év elején kezdte meg pályafutását a tömegtermelésben – erre a gyártástechnológiára támaszkodott a Samsung saját fejlesztésű Exynos 7420-as SoC egysége, ami nem csak a Samsung Mobile, de a Meizu felsőkategóriás termékeiben is helyet kapott.

A második generációs 14 nm-es FinFET gyártástechnológia piacvezető megoldásnak tekinthető, amely jelenleg mind teljesítményszint, mind pedig energiahatékonyság tekintetében a legjobb megoldások táborát erősíti.

Az első generációs 14 nm-es FinFET gyártástechnológia a 14LPE nevet viselte, hozzá képest az új, 14LPP nem csak teljesítmény, de fogyasztás terén is előrelépést képvisel. A Samsung belsős mérései szerint a 14LPP a 14LPE-hez képest akár 15%-kal gyorsabb kapcsolási sebesség elérését teszi lehetővé, a fogyasztás csökkenése pedig akár 15% is lehet. A javulás mögött komplex változások húzódnak: egyrészt optimalizálták a gyártási folyamatot, másrészt pedig változott a tranzisztor-struktúra, így mostantól magasabb a csatornát körülvevő vékony „uszony” (Fin).

A 14 nm-es LPP gyártástechnológia több új SoC egység alapját adja, így a Samsung Exynos 8890-es SoC egysége mellett a Qualcomm Snapdragon 820-as SoC egységei is ezzel a gyártástechnológiával készülhetnek. A szóban forgó SoC egységek az elkövetkező hónapok folyamán tűnhetnek fel a következő generációs mobileszközökben. Mivel a GlobalFoundries licenceli a Samsung gyártástechnológiáját, így olyan AMD processzorok és grafikus processzorok érkezésére is lehet számítani, amelyek már erre az új gyártástechnológiára támaszkodnak.