Az AMD a Kaveri APU egységeket frissített modellekkel váltja le, amelyek a Godavari sorozatot erősítik. A család első tagja, a zászlóshajóként funkcionáló A10-7870K modell már bemutatkozott, így pontos technikai paramétereit korábbi hírünkben már közöltük. Akkoriban nem is sejtettük, hogy az AMD egy olyan módosítást is eszközölt az új chipen, ami ugyan nincs közvetlenül szem előtt, áldásos hatását azonban mind az átlagfelhasználók, mind pedig a tuningosok tapasztalni fogják.

Ez a speciális dolog az új APU egység hővezető sapkája alatt lapul: itt a szokásos hővezető paszta helyett forrasztás létesít kapcsolatot a lapka felülete és a hővezető sapka között, ami több szempontból is üdvözlendő. Első, és egyben legfontosabb előny, hogy a forrasztott hővezető sapka jóvoltából a hőátadás hatásfoka jelentősen javul, ami hűvösebb chipet eredményez, és ezzel együtt a tuningpotenciált is javítja. Ellentétben a költséghatékony megoldásként alkalmazott pasztával, a forrasztás esetében az APU élettartama alatt konzisztens marad a hőátadás hatásfoka a lapka és a hővezető sapka között, azaz az idő elteltével, a paszta "öregedésével" sem kezd majd jobban melegedni a processzor, mint új korában.

A PC Watch munkatársai össze is hasonlították, mekkora előnyt jelent a forrasztás a pasztához képest – ezt az alábbi diagram ábrázolja.

Persze feltétlenül hozzá kell tenni a fenti képhez, hogy a Godavari APU egységek esetében az alapot egy új steppinggel készülő Kaveri lapka adja, ami energiahatékonyság tekintetében előrelépést jelenthet, így hőmérséklet fronton is némi előnyhöz juthat a termék elődjéhez képest, még ha ez nem is túl jelentős.

A forrasztott sapka normál körülmények között is hoz néhány Celsius foknyi előnyt, de tuning alkalmával mutatkozik meg igazán jótékony hatása.

Az AMD lépése összességében üdvözlendő, ám fontos kiemelni, hogy a dolgok jelenlegi állása szerint a friss gyakorlatot csak a Godavari APU egységek esetében alkalmazzák, egyéb téren minden marad a régiben.