Az Intel ma szinte a teljes mobil Skylake processzorcsaládról lerántotta a leplet, így a Core i3-as, a Core i5-ös és a Core i7-es sorozatok mellett a legújabb Core M processzorok, valamint a vállalat első mobil Xeon központi egységei is elrajtoltak. A család persze még nem teljes – idővel újabb, például Celeron sorozatú példányok érkezésére is lehet számítani.
Ma tehát mobil fronton a Skylake-Y, a Skylake-U és a Skylake-H modellek mutatkoztak be, amelyek összesen huszonnégyen vannak. Az új processzorok esetében fontos kiemelni, hogy a Core-M sorozat nevezéktana egyszerűbbé, átláthatóbbá vált: az újdonságok a Core M 5Y10a típusú nevezéktant a Core i sorozat mintájára tisztább képet biztosító Core m3, m5 és m7 nevezéktanra cserélték, amit nem csak az Intel, de az OEM partnerek is alkalmazni fognak.
Az újdonságok mindannyian ugyanarra a lapkára épülnek, ami ugyanolyan CPU és GPU technológiát kínál, ám lapka elrendezés tekintetében már vannak különbségek. Processzor fronton kettő- vagy négymagos példányokkal találkozhatunk, iGPU tekintetében pedig 2, 3e és 4e szintű megoldások között lehet válogatni – igaz, utóbbiak közül ma nem mind jelent meg. Nézzük inkább a konkrétumokat: mely családokról mit érdemes tudni.
A Skylake-Y modellek a Core M sorozatot erősítik, alapjukat pedig 2+2 konfiguráció adja, csak úgy, ahogy anno a Broadwell modelleknél. Ezzel a felépítéssel a TDP 4,5 watt környékén tartható, viszont cserébe a processzormagok viszonylag alacsony magórajelet és magas burst órajelet alkalmaznak majd, ahogy eddig. A teljesítmény az Intel szerint sokkal inkább kiszámítható lesz, mint a Broadwell esetében – nem függ majd annyira az adott OEM dizájntól, mint a Broadwell alapú Core M processzoroknál. A Skylake-Y sorozatú Core M processzorok természetesen egychipes rendszert alkotnak, azaz a tokozáson belül kap helyet maga a lapkakészlet (PCH) is. Memóriatámogatás terén a többi újdonsággal ellentétben itt csak az LPDDR3/DDR3L modulok alkalmazása jöhet szóba, DDR4-es memóriatámogatás nem lesz. A DDR4L érkezésével minden bizonnyal a DDR4-es memóriatámogatás bevetése elől is elgördülnek az akadályok.
A Skylake-U processzorok elődeikhez hasonlóan a 15 watt és 28 watt közötti tartományt vetik be. Ezek a termékek 2+2 és 2+3e kivitelben lesznek elérhetőek, igaz, ma csak előbbiek mutatkoztak be, a 2+3e alapú termékek érkezésére még egy picit várni kell. Utóbbi, azaz a 3e konfiguráció erősebb iGPU-t és némi eDRAM-ot takar, ami a korábbi megoldásokkal ellentétben már nem csak 128 MB-os, hanem 64 MB-os is lehet. Ezek a processzorok szintén egychipes platformot alkotnak, alapterületük pedig 42x24 milliméter.
A Skylake-H modellek már a csúcskategóriás noteszgépeket és az egybegépeket veszik célba, ahol a 45 watt körüli TDP-vel is könnyebben megbirkózhat a hűtőrendszer. Érdekesség, hogy a H sorozatú processzorok rendszerint BGA tokozással, azaz alaplapra forrasztva érkeznek, ám a Broadwell-H típusú termékekből készültek kivehető, könnyedén cserélhető példányok is – ilyesmire a Skylake-H esetében egészen biztosan nem számíthatunk. A Skylake-H sorozatban egyébként 4+2 és 4+4e típusú modellek lesznek, amelyek közül utóbbiak 128 MB-nyi eDRAM-ot is kapnak. A 45 wattos TDP-vel rendelkező újdonságok már kétchipes platformot alkotnak, azaz a PCH külön chip formájában érkezik.
Ezek mellett a korábban beharangozott két mobil Xeon processzor pontos paramétereiről is lehulott a lepel. Utóbbiak a Lenovo mobil munkaállomásaiban hamarosan helyet kapnak.
