A HBM, azaz High-Bandwidth Memory típusú megoldások speciális rendszermemóriák, amelyek lényege az, hogy ugyanazon a tokozáson belül foglalnak helyet, ahol a rendszer központi egysége, az általuk kínált memória-sávszélesség pedig túlzás nélkül hatalmas.

Ilyen speciális memóriatípust készít a Hynix, méghozzá az AMD-vel együttműködve, sőt, a memóriatípushoz, illetve annak csatolófelületéhez már JEDEC szabvány is rendelkezésre áll. Most kiszivárgott egy hivatalosnak tűnő dokumentum, ami elárul néhány érdekes részletet az új memóriatípussal kapcsolatban.

A dokumentum tartalma szerint a Hynix első generációs HBM DRAM-ja összesen négy darab memórialapkát tartalmaz, amelyek között TSV-k (Through-silicon Vias) teremtenek kapcsolatot – valahogy úgy, ahogy a Samsung 850 Pro SSD meghajtóinál alkalmazott 3D V-Nand memóriachipeknél. Ezekből a kapcsolatokból lapkánként 256 darab áll rendelkezésre, egy-egy ilyen függőleges "vezeték" pedig 1 Gbps-os adatátviteli sávszélességet kínál. Ez azt jelenti, hogy a négyutas megoldás esetében 128 GB/s-os memória-sávszélességgel gazdálkodhatunk, ami igen komoly érték. Összehasonlításképpen egy GeForce GTX 750 Ti a maga GDDR5-ös memóriachipjeivel csak 86 GB/s-os memória-sávszélességgel bír.

A Hynix első generációs HBM chipje 256 MB-os lapkakákat alkalmaz, így egy-egy komplett memóriachip 1 GB-os kapacitással bír. A jelek szerint ez persze csak a kezdet: a Hynix szerint 2022-ig komoly fejlődésen megy majd keresztül az eljárás mind kapacitás, mind pedig teljesítmény tekintetében. A második generációs HBM chipek megduplázzák az érintkező lábanként elérhető adatátviteli sebességet, így 128 GB/s helyett immár 256 GB/s-os memória-sávszélességgel lehet gazdálkodni, ami több, mint a nemrégiben bemutatott Nvidia GeForce GTX 980-as csúcskártyáé.

A következő generációs megoldás nem csak sávszélességben, hanem kapacitásban is fejlődik, hiszen 256 MB-os helyett 1 GB-os lapkákat alkalmaz, így egy-egy négyrétegű HBM DRAM chip 4 GB-os kapacitással bír majd. A jelek szerint a rétegszám növelésére is számíthatunk, így egy-egy chip négy helyett akár nyolc lapkát is tartalmazhat, így a kapacitás akár 8 GB is lehet. A lapkák számának növelésével a jelek szerint az adatátviteli sávszélesség nem növekszik – ez valószínűleg az alapréteg miatt van így.

Az egyelőre nem derült ki, hogy a HBM DRAM pontosan milyen termékekben tűnik majd fel, de az biztos, hogy a technológia több, mint 21 féle termékben kaphat helyet. Ezek között valószínűleg az AMD következő generációs APU egysége, a Carrizo APU is jelen lesz, ugyanis a pletykák szerint ez az APU tokozáson belül elhelyezett memóriát kap.