Shop menü

AZ RYZEN MIATT HAMARABB JÖNNEK AZ ÚJ INTEL PROCESSZOROK?

A jelek szerint az Intel lépéskényszerbe került, így több termékcsalád esetében is előrébb hozták a rajtot.
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
Az RYZEN miatt hamarabb jönnek az új Intel processzorok?

Az előzmény

Az AMD RYZEN processzorai alaposan felkavarták a CPU piac állóvizét, ugyanis az elmúlt években egyre nagyobb mértékben uralták az asztali piacot az Intel megoldásai, ez pedig az árakon is meglátszott. Az R7-es és R5-ös sorozatú AMD RYZEN processzorok érkezésével alaposan megváltozott a helyzet, hiszen az újdonságok a korábbi Bulldozer alapú processzorokhoz képest jelentős gyorsulást hoztak. Igaz, játékok terén többnyire még mindig az Intel központi egységei vezetnek, de szerencsére ez csak egyetlen szempont, ha processzorválasztásra kerül sor – produktivitás, magok és szálak száma, valamint ár/teljesítmény arány terén már sok esetben inkább a RYZEN processzorok felé billenhet a mérleg nyelve, amennyiben minden dolgot számításba veszünk. Főleg, ha az R7-es modellek és az Intel HEDT platformja között próbálunk dönteni.

A pletykák állításai

A DigiTimes értesülései szerint, amelyek a tajvani PC gyártóktól származnak, a fenti helyzet miatt a vártnál hamarabb megérkezhetnek az Intel új processzorai – már amennyiben az információk pontosak. A szivárogtatók azt állítják, hogy a Basin Falls platform, ami Skylake-X és Kaby Lake-X processzorokból, valamint X299-es lapkakészlettel szerelt alaplapokból áll, már a Computex 2017 alkalmával bemutatkozhat. Ez azt jelenti, hogy a korábban tervezetthez képest két hónappal hamarabb megjelenhet az új platform. A Kaby Lake sorozat utódjául szánt Coffee Lake processzorcsalád rajtját szintén előrébb hozhatják, méghozzá nem kevesebb, mint négy hónappal, azaz a 2018 januári megjelenésből 2017 augusztusi rajt lehet. De ezek egyelőre csak pletykák, így érdemes gyanakvóan kezelni az információkat.

Baffin Falls fronton arra számíthatunk, hogy az X299-es lapkakészlettel szerelt alaplapok mellett egy 112 wattos TDP kerettel gazdálkodó négymagos Kaby Lake-X érkezik, valamint a Skylake-X sorozat is bemutatkozik, ami hat-, nyolc- és tízmagos központi egységeket rejt, 140 wattos TDP kerettel. A kínálat augusztusban egy 12 processzormaggal rendelkező Skylake-X processzorral válhat teljessé. Ebben az időszakban az AMD HEDT platformja is megjelenhet, ami jó ár/teljesítmény arányú, több processzormaggal és szállal rendelkező központi egységekből, valamint X399-es lapkakészlettel szerelt alaplapokból állhat. Processzorok terén egy tizenhat és egy tizenkét maggal rendelkező példány érkezésére számíthatunk, amelyek az SMT támogatás jóvoltából huszonnégy, illetve harminckét szálon dolgozhatnak.

Az augusztusban érkező Coffee Lake processzorokkal kapcsolatban egyelőre annyi derült ki, hogy a már ismert 14 nm-es csíkszélességet viszik tovább, már ami a gyártástechnológiát illeti, első körben pedig csak néhány „K” jelölésű Core i3-as, Core i5-ös és Core i7-es modell megjelenésére lehet számítani. Az új processzorok mellé 300-as sorozatú lapkakészlettel ellátott alaplapok is érkeznek, de először csak a Z370-es példányok jelennek meg. Az év vége felé, illetve a következő év elején a H370-es, a B360-as és a H310-es lapkakészlettel ellátott alaplapok, valamint a többi processzor megjelenésére is számíthatunk. A pletykák szerint az Intel megközelítőleg száz millió dollár értékben 5 új EUV gépet is rendelt az ASML-től annak érdekében, hogy az új processzorok gyártását gyorsíthassa.

Galéria megnyitása

Ide kapcsolódik egyébként egy harmadik pletyka is, ami a 300-as sorozatú lapkakészletekkel kapcsolatos. A BenchLife szerkesztői szert tettek egy diára, amelyen a 300-as lapkakészletek legfontosabb tulajdonságai olvashatóak. Ebből kiderül, hogy az új generáció már USB 3.1 Gen2 támogatást és beépített AC-s WiFi vezérlőt is kaphat, ettől eltekintve azonban ugyanazt tudja a fő lapka, amit előző generációs társa is nyújtott. Tehát PCI Express 3.0-s sávokból 24, SATA 3 Gbps-os portokból hat, USB 3.0-s portokból pedig tíz áll majd rendelkezésre, ezeken felül pedig 6 darab USB 3.1-es port és egy AC-s WiFi vezérlő zárja a sort. Az persze erősen valószínű, hogy a két újítás csak a felső(bb)kategóriás lapkakészletek kiváltsága marad, vagyis a Z370-es és esetleg a H370-es modelleken tűnnek fel.

A fenti értesülések egyelőre nem többek egyszerű pletykáknál, de logika azért mindenképpen van bennük. Rövidesen kiderül, igazak voltak-e.

Neked ajánljuk

    Tesztek

      Kapcsolódó cikkek

      Vissza az oldal tetejére