Az Intel kisebb-nagyobb változtatásokat eszközölt gyári LGA-775-ös processzorhűtőjén, amely a dobozos formában értékesített processzorok mellé jár. Az átalakítás okairól nem számoltak be az illetékesek, de valószínű, hogy a hatékony hűtőteljesítmény mellett a minél költséghatékonyabb felépítés is szerepet játszott abban, hogy elszánja magát a vállalat a módosítások bevezetésére (bár már eddig is eléggé költséghatékony volt).

A friss megoldás esetében az alumínium hűtőtest (borda) magassága 18,9 mm-ről 18,47 mm-re csökkent, ezzel együtt a hűtőnél alkalmazott lamellákat a korábbi íves dizájn helyett most már egyenes bordákkal helyettesítik. A gyártó a hűtő talpazatának átmérőjét is csökkentette, de ezzel együtt a ventilátor esetében is történtek módosítások.

Az átalakított LGA-775-ös egységek a korábbinál kisebb ventilátort kapnak, amely nagyobb fordulatszámon működik ugyan, de az átalakításoknak köszönhetően mégsem lesz hangosabb a korábbi változatnál. A ventilátor motorjának háza az átalakítások, illetve a magasabb fordulatszám szükségessége miatt nagyobb lett: a korábbi 34 mm-ről 40 mm-re nőtt az átmérő. A fenti ábrák tökéletesen szemléltetik a leírtakat, ám azzal kapcsolatban, hogy az új egység a régihez képest milyen hatásfokkal hűti majd a rábízott processzorokat, arról egyelőre nincsenek információk.

A friss LGA-775-ös gyári processzorhűtő április elsején lép szolgálatba.