A HMC (Hybrid Memory Cube – Hibrid memóriakocka) egy rendkívül fontos technológia, amelynek fejlesztésén rengeteg vállalat dolgozik. A projektet eredetileg a Micron és a Samsung indította, de rövid időn belül többen is csatlakoztak a pároshoz, így mára már az Altera, az IBM, az Open-Silicon és a Xilinx is jelen van az együttműködő partnerek között, sőt, a napokban a Microsoft is bejelentette, hogy csatlakozik a társasághoz.
Az új memóriaszabványhoz hatalmas reményt fűznek az együttműködésben résztvevő cégek. A HMC eljárás segítségével a jelenlegieknél sokkal hatékonyabb memória megoldások készülhetnek, amelyeket széles körben lehet majd alkalmazni az ipari termékektől kezdve a nagyteljesítményű konfigurációkon át egészen a nagyméretű hálózatokig. A konzorcium terve szerint a szabványtervezetet a belépők mindegyike megkapja, majd a későbbiekben a felek közösen tökéletesítik a szabványtervezetet, így végül létrejön a HMC eljárás végleges specifikációja. Utóbbi várhatóan még az idei év végéig elkészül.
Hogy miért fontos a HMC technológia? Nos, azért, mert a jelenlegi megoldásoknál mind teljesítményben, mind tokozás tekintetében, mind pedig energiafelhasználás tekintetében komoly előrelépést jelent, így forradalmi fejlesztésnek minősül a jelenlegi memóriatechnológiákhoz képest.
Az új technológia kifejlesztésére azért van szükség, mert a nagyteljesítményű számítógép konfigurációk, valamint a következő generációs hálózati megoldások sokkal nagyobb memória-sávszélességet igényelnek, mint amit napjaink hagyományos memóriatechnológiái biztosítani tudnak – ezt a jelenséget memóriafalként emlegeti a piac. Ahhoz, hogy a memóriapiacon áttörhető legyen az említett memóriafal, olyan új architektúrákra van szükség, amelyek az eddigieknél nagyobb memória-sávszélességet kínálnak – ilyen architektúra például a HMC is. A HMC segítségével növelhető a memóriasűrűség és a memória-sávszélesség – mindezt úgy, hogy az energiafelhasználás lényeges mértékben csökkenthető.
Egy-egy hibrid memóriakocka egyébként egymásra pakolt memórialapkákból áll, amelyek között TSV-k (Through Silicon „Vias”), azaz vertikális vezetők teremtenek kapcsolatot. A memórialapkák alatt egy nagyteljesítményű logikai áramkör helyezkedik el, amely szintén vertikális vezetők segítségével kapcsolódik a memóriatömbhöz. A korábbi hírek alapján a HMC prototípusok 128 GB/s-os memória-sávszélességet kínálnak és 70%-kal kevesebb energiát igényelnek az adatok továbbításához, mint a hagyományos memória megoldások. A HMC egységek helytakarékosak is, ugyanis a hagyományos memória megoldásoknál 90%-kal kevesebb helyet foglalnak.
