Az Intel következő generációs processzoraihoz, amelyek az idén megjelenő frissített Haswell és Broadwell modellek után, valamikor 2015 folyamán érkeznek, új lapkakészleteket gyárt a vállalat. A 9-es sorozatú lapkakészleteket a 100-as sorozat tagjai váltják, amelyek elődeikhez hasonlóan egyetlen lapkára támaszkodnak – ennek a lapkának a szolgáltatásait variálva készülhet el a többi kiadás.

A jelenlegi információk szerint, amelyek egy kiszivárgott diagramról származnak, összesen négy különböző Skylake kiadás érkezésére számíthatunk. Az SLK-S sorozat tagjai LGA tokozásba illeszkednek, azaz klasszikus asztali számítógépekhez készülnek. Az ultrabookokat ultra alacsony fogyasztás mellett üzemelő SLK-U processzorok veszik célba, amelyek BGA tokozással készülnek. Az SLK-Y modellek szintén BGA tokozásúak lesznek, ám már az egybegépeket, illetve a kompakt asztali számítógépeket veszik célba. Az SLK-H család tagjai a hagyományos notebookokban tűnhetnek fel.

Az új processzorok és lapkakészletek mellé – a megcélzott formátumtól függően – négyféle "hálózati csomag" járhat. A Snowfield Peak csomag WiFi és Bluetooth vezérlőt, a Douglas Peak WiGig és Bluetooth vezérlőt, a Pine Peak pedig WiGig és XMM726x 4G LTE vezérlőt kap, míg a Jacksonville csomag Gigabites Ethernet vezérlőt rejt. Ezzel egy időben a Thunderbolt szabvány is fejlődni fog, hiszen érkezik majd az Alpine Ridge vezérlő, ami több téren is tartogat előrelépést – ezekről ebben a hírben már írtunk.