A Toshiba illetékesei büszkén jelentették be, hogy már gyártják az iparág első UFS 3.0-s beágyazott NAND Flash chipjének mintapéldányait, így a friss adattároló még idén megjelenhet a következő generációs eszközök fedélzetén. Az UFS 3.0-s chip alapját 96-rétegű BICS4 3D TLC NAND adja, amihez egy házon belül kifejlesztett UFS 3.0-s vezérlő kapcsolódik – a chip pedig két darab full-duplex sávon keresztül kommunikál az adott SoC egységgel, méghozzá sávonként 11,6 Gbps-os adatátviteli sávszélesség mellett, ami 23,2 Gbps-os kombinált sávszélességet takar.

Az új lapka képességeivel kapcsolatban egyelőre eléggé szűkszavúnak bizonyult a gyártó, ugyanis mindössze annyit árult el, hogy az 512 GB-os újdonság folyamatos olvasási- és írási tempó terén sorrendben 70, illetve 80%-kal lesz gyorsabb, mint az aktuális UFS 2.1 alapú megoldások. Az UFS 3.0-s adattároló elméleti maximális adatátviteli sávszélessége 2,9 GB/s lehet, vagyis a kompakt kivitel ellenére hasonló sebességet nyújt, mint egy modern M.2-es PCIe NVMe SSD.

A 96-rétegű BICS4 3D NAND Flash memóriára támaszkodó újdonság 128 GB-os, 256 GB-os és 512 GB-os kivitelben érkezik, maga a tokozás pedig 11,5 x 14 milliméteres alapterülettel bír. Az egychipes adattároló idén sokféle eszközben kaphat helyet: a különböző mobileszközök mellett az okostelefonokban, a táblákban, valamint a virtuális és kiterjesztett valósággal dolgozó rendszerekben is hatékonyan alkalmazhatják. A meglehetősen komoly adatátviteli sebességek mellé alacsony fogyasztás társul, ami az akkumulátoros eszközök esetében kiemelten fontos tulajdonság. Az UFS 3.0 alapú adattároló elsősorban a felsőkategóriás termékeket veheti célba.