Az Intelnél elég csúnyán megcsúsztak a 10 nm-es gyártástechnológia bevezetésével, amelynek eredetileg 2016 második felében kellett volna csatasorba állnia, ám a nehézségek miatt még ma sem használják tömegtermelésre, csak néhány processzor készül vele. 2019 közepén, illetve második felében remélhetőleg már tényleg tömegtermelésbe állhat a rengeteg csúszást elszenvedett gyártástechnológia, vagyis az addig hátralévő hónapokat még valahogy ki kell bírnia a vállalatnak a 14 nm-es csíkszélességen, ami nagyon durván túl van terhelve manapság.
A 10 nm-es csíkszélesség fejlesztésével párhuzamosan szerencsére már a következő, 7 nm-es gyártástechnológiát is elkezdték fejleszteni házon belül, amelyen egy különálló csapat dolgozott, teljesen zavartalanul, így a munka gyümölcse a belsős útiterveknek megfelelően időben beérhet. Legalábbis erről tett említést a Nasdaq 39. Befektetői Konferenciáján Murthy Renduchintala, az Intel főmérnöke, illetve a Technology, Systems Architecture & Client Group elnöke is egyben. Szerinte a vállalatnál sokat tanultak a 10 nm-es csíkszélességgel kapcsolatos kihívásokból, ezeket pedig kamatoztatták a 7 nm-es csíkszéleség fejlesztési irányának meghatározásakor, így más optimalizációs pontot vettek alapul tranzisztor-sűrűség, fogyasztás, teljesítmény és ütemezés kiszámíthatóság terén. Az előrelátó tervezés jóvoltából a 7 nm-es csíkszélesség időben tömegtermelésbe állhat, azt azonban nem részletezte, pontosan mikor.
A 10 nm-es gyártástechnológia esetében még DUVL (Deep UltraViolet Litography) típusú levilágítást használtak, a tranzisztorsűrűségi célt pedig a szokásos 2x helyett 2,4x mértékben határozták meg, ami később igen nagy bonyodalmakat okozott. A cél tartásához négyszeres mintázást kellett bevetni, amihez 193 nm-es hullámhosszú lézereket használtak, a folyamat azonban sokkal nehezebbnek bizonyult, mint azt várták.
A 7 nm-es csíkszélesség esetében már az EUVL (Extreme UltraViolet Litography) technológiát is bevetik, igaz, csak bizonyos lapkarétegekhez, ehhez pedig 13,5 nm-es hullámhosszú lézerek segítségét is igénybe veszik. A multipatterning technológiát csak néhány fémréteghez használják majd, vagyis a lapkák gyártása egyszerűbb és gyorsabb lesz.
A 7 nm-es EUVL gyártástechnológia részleteivel kapcsolatban egyelőre semmiféle részletet nem árult el a gyártó, de ha abból indulunk ki, hogy a többszörös mintázás használatát alaposan visszafogják, skálázás terén pedig a tradicionális 2X értékkel számolnak, akkor összességében sokkal nagyobb esély lehet arra, hogy az új gyártástechnológia tényleg időben megérkezik.
Az ASML-től származó információk alapján egy EUV alapú réteg legyártásához egy step-and-scan rendszer alkalmazására van szükség havi szinten minden megkezdett 45000 ostyához. Vagyis, ha az Intelnél az EUV technológiát 10-20 réteghez vetik be, akkor 20-40 ilyen EUVL szkennerre van szüksége egy olyan üzemnek, amely 100 000 ostya gyártását indítja el havi szinten. Mivel nem az Intel az egyetlen EUVL felhasználó a piacon, aki a 2020-as években szeretne átállni erre a gyártási metódusra, nincs kizárva, hogy nehézségeket fog okozni a szükséges gépek beszerzése, ha több üzemben is szeretnék tömegtermelésre használni a legfejlettebb gyártástechnológiájukat. Egyébként 7 nm-es üzemegységek egyelőre csak egyetlen gyárban, az Arizóna területén található Fab 42-ben lesznek – igaz, a fejlesztésre és tesztelésre használt D1-es gyárban is lesz 7 nm-es felszerelés.
A 10 nm-es csíkszélességgel egyébként első körben a kliensprocesszorok piacát szolgálja majd ki a gyártó, aztán pedig az adatközpontokba szánt processzorok termelése is megindulhat rajta.
