TSMC: a legtöbb megrendelő 7 nm-ről 6 nm-re vált majd

A tajvani bérgyártó szerint az N6-os gyártástechnológia nagy népszerűségnek örvend majd.

TSMC: a legtöbb megrendelő 7 nm-ről 6 nm-re vált majd

TSMC április közepén már említést tett arról, hogy a DUV levilágítást használó N7, illetve az EUV technológiát is bevető N7+ gyártástechnológiák mellett később egy N6-os, azaz 6 nm-es csíkszélességre támaszkodó technológia is érkezni fog, ami köztes lépcsőként remek szolgálatot tehet a piacon. Mivel az aktuális N7, illetve az érkező N6 gyártástechnológia esetében ugyanazok a tervezési szabályok lesznek érvényben, vagyis mindkét megoldásnál fel lehet használni ugyanazokat az eszközöket, gazdaságos és egyszerű lesz áttérni az újításra, ami fejlettebb alapokon nyugszik és nagyobb tranzisztorsűrűséggel kecsegtet.

Galéria megnyitása Nagy reményeket fűznek az N6 gyártástechnológiához A TSMC vezetője, CC Wei a vállalat pénzügyi eredményeit ismertető összejövetelen már arról is beszélt, mire számít az N6-os gyártástechnológia esetében, már ami a megrendelői bázist illeti. Szerinte a bérgyártó ügyfeleinek jelentős része válthat az N7 gyártástechnológiáról az N6-ra, ami így meglehetősen népszerűnek ígérkezik. Ez persze nem is véletlen, hiszen a gazdaságos és egyszerű váltás lehetősége nagyon jól hangzik, főleg akkor, ha azt is hozzátesszük, hogy a DUV alapú N7-es gyártástechnológiához képest az EUV rétegeket is használó N6 esetében 18%-kal magasabb tranzisztorsűrűség érhető el. Az N7+ esetében ugyanez már nem mondható el, hiszen a második generációs, EUV gyártástechnológiát használó 7 nm-es gyártástechnológia már más tervezési szabályokat alkalmaz, éppen ezért összességében több előnyt is kínál az N6-nál, ha a DUV alapú N7 képezi az összehasonlítás alapját.

EUV rétegek terén egyébként érdekes adalék, hogy a második generációs 7 nm-es gyártástechnológia, vagyis az N7+ esetében maximum négy darab EUV alapú réteket lehet bevetni, de az N6 esetében ez a szám már eggyel növekszik, míg a később érkező N5, ami már 5 nm-es csíkszélességet használ, akár 14 EUV réteggel is rendelkezhet.

A TSMC szerint az N7 és az N7+ gyártástechnológiák a 2019-es szilíciumostya-gyártásból származó teljes érbevételnek már több, mint a negyedét adják majd – a DUV alapú N7 persze valamivel népszerűbb lesz, mint az EUV alapú N7+, ami igazából nem is nagy meglepetés, hiszen az N7 régebb óta elérhető, így több megrendelőt vonzott. A vállalat várakozásai alapján azok a megrendelők, akik most a DUV alapú N7 gyártástechnológiát használják, nagyrészt a köztes lépcsőnek számító N6-os gyártástechnológiára migrálnak, majd utána az N5-re váltanak, az N7+ lépcsőt így teljes egészében kihagyják – ez persze a fentiek alapján nem is csoda. Abból kiindulva, hogy az N7 manapság mennyire népszerű a piacon, a várakozások szerin az N6 is meglehetősen széles körben állhat szolgálatba a nem is oly távoli jövőben. Az N6 esetében egyébként úgy tervezik, hogy a következő év első negyedévében indítják a kísérleti termelést, majd 2020 vége előtt a tömegtermelés is beindulhat.

Neked ajánljuk

Kiemelt
-{{ product.discountDiff|formatPriceWithCode }}
{{ discountPercent(product) }}
Új
Teszteltük
{{ product.commentCount }}
{{ voucherAdditionalProduct.originalPrice|formatPrice }} Ft
Ajándékutalvány
0% THM
{{ product.displayName }}
nem elérhető
{{ product.originalPrice|formatPriceWithCode }}
{{ product.grossPrice|formatPriceWithCode }}
{{ product.grossPrice|formatPriceWithCode }}
{{ product.displayName }}

Tesztek

{{ i }}
{{ totalTranslation }}
Sorrend

Szólj hozzá!

A komment írásához előbb jelentkezz be!
{{ orderNumber }}
{{ showMoreLabelTranslation }}
A komment írásához előbb jelentkezz be!
Még nem érkeztek hozzászólások ehhez a cikkhez!
Még nem érkeztek hozzászólások ehhez a cikkhez!
Segíts másoknak, mondd el, mit gondolsz a cikkről.

Kapcsolódó cikkek

Magazin címlap