Az Intel Ice Lake sorozatával kapcsolatban nemrégiben már összeszedtük, mit lehet tudni, igaz, pontos típusszámokkal és az egyes modellek pontos tulajdonságaival még nem rukkolt elő a gyártó. Feltűnt viszont a Computex 2019 alkalmával egy fejlesztői platform, amit jellemzően az Intel OEM partnerei szoktak használni különböző tesztekhez.

Ezen egy Intel Ice Lake-Y sorozatú processzor foglalt helyet, ami igazából egy MCM (Multi-chip Module), hiszen a 10 nm-es csíkszélességgel készül processzor és iGPU mellett a 14 nm-es csíkszélességgel legyártott platformvezérlő hubot is tartalmazza. A chip természetesen BGA tokozást használ, vagyis alaplapra forrasztva használják.

A chipen látható nagyobb lapka négy darab Sunny Cove processzormaggal, valamint egy Gen11 architektúra köré épülő GT2-es iGPU-val rendelkezik. Maga a referencia hitelesítő platform (RVP) egy ilyen lapkát tartalmaz, amelynek minden funkcionalitása és csatlakozása tesztelhető a platformon keresztül. Manuálisan lehet váltogatni a PCIe sávok, a SATA csatolók, a GPIO, az LVDS és a TMDS sávok között, ehhez minden esetben jumpereket biztosít a platform.

Az Ice Lake-Y sorozat tagjai 8W-tól 15 W-ig terjedő TDP kerettel gazdálkodnak, természetesen modelltől függően, elsődleges célterületük pedig az ultravékony és konvertibilis noteszgépek szegmense, ahol egyebek mellett a Project Athena is segít az érvényesülésükben. Az egyik fotón egy szilícium ostya is látható, ami kivágás előtt álló négymagos Ice Lake lapkákat tartalmaz.