Kosár

A kosár jelenleg üres

Bejelentkezés &
Regisztráció

Jelenleg nincs belépve.

Válassza ki az oldal nyelvét

TERMÉKEINK

iPon FÓRUM

iPon Hírek

Így néz ki belülről a Huawei csúcskategóriás központi chipje

  • Dátum | 2017.11.14 14:01
  • Szerző | DemonDani
  • Csoport | MOBILTELEFON

A TechInsights mostanra betekintett a Huawei Mate 10 zászlóshajó belsejébe, és alapos elemzésnek vetette alá azokat az alkotóelemeket, amiket a motortérben talált. Számunkra az eszköz központi chipje az, ami igazán érdekesnek ígérkezik. A Kirin 970 egy jó felsőkategóriás megoldás lett, ami egyedi megoldásokat is felvonultat.


A HiSilicon Kirin 970 a Hi3670 felirattal van ellátva, ami vélhetően a katalógusazonosítója. Az alkalmazásprocesszor PoP (Package on Package) felépítésű, ami abban nyilvánult meg, hogy a tetejére van ültetve a DRAM. A Kirin 970-hez kapcsolódó memóriát a Micron szállítja, jelen esetben egészen pontosan a D9VQG jelzésű megoldásról van szó, ami 32 gigabites, vagyis 4 GB-os és LPDDR4X technológiát használ, hogy megfelelő hatékonyság mellett üzemeljen. A Huawei készít 6 GB-os lapkával ellátott Mate 10 Pro modellt is, ahol értelemszerűen már nem ez a lapka lenne a Kirin 970 „fejére nőve”.


A csúcschip fizikai mérete jelentősen csökkent a tavalyi lapka után, ami főleg a gyártástechnológia javulásának tudható be. A Kirin 960 még 16 nm-es csíkszélességen készült és 117,72 mm2-es volt a területe, a Kirin 970 viszont már bement száz négyzetmilliméter alá, 96,72 mm2-es lett, tehát 18 százalékot zsugorodott (10 nm-es gyártástechnológiával). A TechInsights kiemelte, hogy az újdonság belső elrendezése nagyon hasonlít a tavalyi lapkáéhoz. Ami pedig a processzort illeti, tényleg nem is változott sokat. Maradt a big.LITTLE felállás a Cortex-A73 és Cortex-A53 magokkal, csak ezek már sokkal kisebb helyre zsugorodtak össze. Az energiahatékonyabb üzemelésre törekedő Cortex-A53 csokor 25 százalékkal lett kisebb, a négy feldolgozó ezúttal már csak 2,45 mm2-en területet foglal el, a Cortex-A73 egységek pedig a hozzájuk tartozó gyorsítótárral együtt mintegy 38 százalékkal mentek összébb, így 5,66 mm2 a területük. A TI elmondása szerint a Huawei a nagyobb processzormag esetében sokat optimalizálhatott a feszültség és az órajel alakulásán.

A Huawei az első, aki a Mali-G72 processzormagokat bevetésre küldi, éppen ezért a TechInsights különös figyelemmel vette szemügyre az IGP-t. A korábban alkalmazott Mali-G71 MP8 helyébe idén egy Mali-G72 MP12 felállás lépett, szóval másfélszeresére nőtt a csokorba fogott feldolgozók száma, de ez a fizikai méreten szerencsére nem különösebben látszik meg. Hiába nőtt 50%-kal a Mali egységek mennyisége, a grafikus vezérlő által kitöltött terület így is 19 százalékkal kisebb, mint a Kirin 960 esetében volt. Jól látható, hogy az integrált GPU egyébként egészen nagy területet vesz el a Kirin 970 belsejében, de ebben semmi meglepő nincs. A Samsung és az Apple központi chipjeiben is a grafikus egység az, ami általában a legnagyobb helyet viszi el önmagában. Hírünk alanyának a TechInsights számításai szerint nagyjából a 19%-át teszi ki csak az IGP. Érdemes még megemlékezni az LPDDR4 memóriainterfészről is, ami az összes eddig vizsgált alkotóelemhez hasonlóan összébb ment az elődben található megoldáshoz képest, méghozzá 30 százalékkal.


A Kirin 970 a második olyan központi chip a piacon, ami hardveresen is képes gyorsítani a mesterséges intelligenciával kapcsolatos feladatokat, mert erre külön egységet vonultat fel. A Huawei által munkába állított neurális feldolgozó egységet (NPU) a TechInsights elemzői nem látták biztosan, de úgy gondolják, hogy rögtön a processzormagok mellett helyezkedik el ez a blokk. Ha nem téved a TI csapata, akkor az NPU szemmel láthatóan sokkal kisebb területet foglal el még a Cortex-A53 kvartettet felvonultató klaszternél is. Persze a számítási kapacitása is csak megfelelő feladatok esetében lesz kiemelkedő itt, hiszen ez lényegében egy „célszerszám” a Kirin 970 fedélzetén.

A háttértár.
A háttértár.

És ha már itt tartunk, érdemes megemlékezni a háttértárról is, bár ez semmilyen tekintetben sem része a központi chipnek. A Huawei a Samsung által beszállított NAND Flash egységet alkalmazza a zászlóshajójában. Értelemszerűen egy 64 gigás modulról (KLUCG4J1ED-B0C1) beszélhetünk, hiszen a 4 GB-os rendszermemóriával ellátott okostelefont boncolta fel a TechInsights. Ez egy UFS 2.1 technológiás adattároló, szóval nagyon gyors, és remélhetőleg itt már nincs arról szó, hogy a vásárlók megtévesztés áldozatai lennének. Ugyanis éppen a Mate 9 volt az egyik olyan mobil, ami botrányba keveredett a felhasználók megtévesztése miatt, mert bár a specifikációban UFS 2.1 lapkát hirdetett, ellátási hiány miatt a készülékekben vegyesen használt mindent a Huawei, még a jóval lassabb eMMC 5.1-et is.

Hozzászólások

Nem vagy bejelentkezve, a hozzászóláshoz regisztrálj vagy lépj be!

Eddigi hozzászólások:

  • 8.
    2017. 11. 16. 07:40
    Biztos ez? Én nem láttam sehol sem ilyen visszajelzést. Nem P10 Lite az?
  • 7.
    2017. 11. 15. 22:07
    Telekomos P10 Plus is a leglassabb tároló chippel lett szerelve. Szerencsés vásárló vagyok.
  • 6.
    2017. 11. 15. 10:46
    Ezeknek a java része külön chippel megy, itt az eredeti cikk:
    http://www.techinsights.com/about-techinsights/overview/blog/huawei-mate-10-teardown/

    Alkatrésznek felsorolták a központi egység mellett majdnem mindet, kivéve a kamerák vezérlőjét, a kijelzőhöz tartozó részt, a NAND flash vezérlőt és a hardveres videó kódolót. Persze alapból a Kirin 970-ben is lehet a többi alegység, csak itt egy másik külső chip alkalmazása miatt le van tiltva.

    Köszönöm a válaszokat mindenkinek!
  • 5.
    2017. 11. 14. 19:00
    Mivel egyedi dizájn, így ezt nehéz megítélni. A TI elég tapasztalt már, nem hiszem, hogy nagyon mellényúlnának.

    A szenzorok egy helyre vannak rendezve, azokat az i7 hub kezeli a Kirin 970-ben. Az biztosan baromi apró a chipben.
  • 4.
    2017. 11. 14. 17:11
    Bluetooth, wifi, lte modem, gps/glonass/galileo/beidou, nfc, kamerák vezérlői, audio, nand flash vezérlő, 4k h264/h265 decode/encode, szenzorok (gyorsulás/gyro/iránytű/barométer/stb...) vezérlői.

    Az is kizárt hogy az npu olyan kicsit legyen, hisz fp16-ban majd 2 teraflopsot tud.
  • 3.
    2017. 11. 14. 17:06
    Video encoding decoding? Kommunikáció?
  • 2.
    2017. 11. 14. 15:22
    Ezt a HiSilicon segítségével lehetne csak pontosan behatárolni. És igen, jó megfigyelés, hogy a lapka java ismeretlen elrendezésű. Ebből is látni, hogy az általánosan vizsgált paraméterek igazából mennyire szerények ahhoz képest, hogy ezek a chipek milyen összetettek.
  • 1.
    2017. 11. 14. 15:01
    Azt tudja valaki, mi a funkciója a jelöletlen részeknek? Csak mert az alapterület felét elfoglalja.