Idén ötvenkettedik alkalommal került megrendezésre a Design Automation Conference, amelynek a Kalifornia államban található San Francisco adott helyet. A rendezvény alkalmával szóba került, hogy áll a TSMC a 10 nm-es gyártástechnológia bevezetését megelőző fejlesztésekkel, és a vállalat előadása alapján egyelőre minden a terveknek megfelelően halad.
Korábban a TSMC már bemutatott egy olyan 300 milliméteres átmérőjű szilícium ostyát, amely 10 nm-es csíkszélességgel készülő SRAM memórialapkákat tartalmazott, az említett rendezvény alkalmával azonban egy sokkal komplexebb chipet is előhúztak a kalapból, ami azt jelképezi, hogy a 10 nm-es FinFET gyártástechnológia már akár bonyolultabb lapkák legyártására is használható.
Az úgynevezett "Tape Out" folyamat részeként elkészített chip az egyéb komponensek mellett négy darab ARM Cortex-A57-es processzormagot is tartalmazott, így a gyártástechnológia körüli munkálatok a jelek szerint rendben zajlanak. A szóban forgó tesztchip egyébként valószínűleg már márciusban vagy áprilisban készen állt. Hogy miért van ennek akkora jelentősége? Azért, mert egy ilyen tesztchippel ellenőrizhető, hogy a gyártásfolyamat rendben működik-e, a gyártás során használt automatizációs rendszerek szoftverei hatékonyan bevethetőek-e, illetve az egyéb folyamatok és technológiák is rendben alkalmazhatóak-e.
A TSMC várakozásai szerint a 10 nm-es FinFET eljárás jóvoltából 110%-kal nagyobb tranzisztor-sűrűség érhető majd el, mint a 16 nm-es FinFET+ eljárással, a kész chipek pedig azonos fogyasztás mellett 20%-kal magasabb órajelet alkalmazhatnak, vagy azonos órajel mellett 40%-kal kevesebbet fogyaszthatnak. Az előnyök miatt a 10 nm-es gyártástechnológia esetében a tranzisztoronkénti költség alacsonyabb lesz a 16 nm-es gyártástechnológiához képest, de a FinFET eljárás még így is annyira drága, hogy sok kisebb cég egyszerűen képtelen lesz 16 nm-es vagy 10 nm-es chipek készítésére.
A 10 nm-es kísérleti gyártósort a TSMC Fab 15 Phase 5 nevű üzemében állítják hadrendbe – az ehhez szükséges munkálatok már júniusban megkezdődtek. Ez a gyártósor több, mint egymilliárd dollárba kerül majd, a kísérleti termelést pedig még az idei év végén beindíthatják. A következő év második felében a TSMC egy teljesen új gyárat is felhúz, ami csak és kizárólag 10 nm-es gyártástechnológiára támaszkodik majd.
A 10 nm-es gyártástechnológiára alapozó tömegtermelés 2016 vége előtt biztosan nem indulhat meg, a termelés felfuttatására pedig csak ezután kerülhet sor. Ezzel egy időben az Intel háza tájáról származó pletykák szerint a gyártó majd csak 2017-ben kezdi meg a 10 nm-es gyártástechnológia nagyobb volumenben történő alkalmazását.