Shop menü

MÁR MEG IS SKALPOLTÁK A LEGGYORSABB SKYLAKE PROCESSZORT

És ha már úgy is szét volt szedve, kipróbálták, milyen előrelépést hozhat a sapka (IHS) alatt található gyári hővezető paszta (TIM) lecserélése.
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
Már meg is skalpolták a leggyorsabb Skylake processzort

Nem kellett rá sokat várni, hogy a napokban bejelentett Intel Skylake processzorcsalád leggyorsabb asztali tagját, a négymagos Core i7-6700K modellt a szokásosnál komolyabb tesztnek vessék alá. A japán PC Watch munkatársai arra voltak kíváncsiak, hogyan néz ki a fém hűtősapka alatti rész, így meg is skalpolták az újdonságot.

Ahogy az a fenti fotón is látható, a hűtősapka alatt található lapka meglehetősen kompakt: látványosan kisebb, mint a Haswell-D vagy az Ivy Bridge-D modelleké. Még a Core i7-5775C lapkája is nagyobb, mint a Core i7-6700K-é, pedig mindketten 14 nm-es csíkszélességet alkalmaznak – igaz, előbbi 24 helyett 48 feldolgozóval ellátott integrált videó vezérlőt kapott, amihez még 128 MB-nyi eDRAM is tartozik, úgyhogy ebben az esetben a különbség annyira azért nem meglepő.

Érdekesség viszont, hogy a lapka hordozórétege, azaz maga a szubsztrátum, amin az érintkezők is vannak, a korábbi megoldásokénál vékonyabb: míg a Core i7-4770K-nál 1,1 milliméter vastag hordozóra kerül a processzorlapka, addig a Core i7-6700K-nál már csak 0,8 milliméter vastag hordozóréteg áll rendelkezésre. Cserébe viszont az IHS, azaz a hővezető sapka magasabb lett, így a processzor összességében ugyanolyan magas, mint a korábbi modellek – ez processzorhűtő-kompatibilitás miatt lehet fontos, hisz így a korábbi LGA-115x hűtők is passzolnak az LGA-1151-es CPU foglalatra, mert a furattávolság egyébként nem változott.

Az IHS és a CPU lapka közötti kapcsolatot nem forrasztás, hanem egy meglehetősen viszkózus, némi ezüstöt is tartalmazó hővezető paszta biztosítja, maga a CPU lapka pedig közelebb került az IHS közepéhez, mint a korábbi megoldásoknál.

A PC Watch munkatársai elvégeztek néhány tesztet, amelyek alap-órajelen, illetve 4,6 GHz-re feltornázott órajelen készültek. Első körben a gyári hővezető pasztát használták, majd később ezt a Cool Laboratory Liquid Pro névre keresztelt pasztára cserélték, és újra elvégezték a méréseket. Az eredmény: a gyári paszta lecserélésével gyári órajelen is jelentősen, több, mint 10 Celsius fokkal csökkent az üzemi hőmérséklet, de tuning alkalmával még komolyabb előrelépést sikerült kimutatni.

Jól látható tehát, hogy tuning esetén érdemes lehet elgondolkodni a gyári hővezető paszta (TIM) lecserélésén, ám mivel a processzoron található hűtősapka eltávolítása nem veszélytelen művelet, plusz a garancia megszűnését is magával hozza, így csak és kizárólag a hozzáértők számára javasolt a beavatkozás elvégzése.

Neked ajánljuk

    Tesztek

      Kapcsolódó cikkek

      Vissza az oldal tetejére