Shop menü

HASWELL APU-K BEÉPÍTETT FESZÜLTSÉGSZABÁLYZÓVAL

Az eddig kívül, az alaplapon elhelyezett feszültségszabályzó a processzor tokozásán belülre költözik.
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
Haswell APU-k beépített feszültségszabályzóval

Az Intel lassan, de biztosan haladva egyre több hardverkomponenst integrált a processzorok tokozásán belülre. Az évek alatt a processzor mellé került a memóriavezérlő, a PCI Express hub és az integrált videó vezérlő is - ezek a komponensek eredetileg a tradicionális északi híd alkotóelemei voltak. A Haswell érkezésével újabb lépést tesz a gyártó a nagyfokú integráltság felé vezető úton: a feszültségszabályzót is a processzor tokozáson belülre helyezi.

Galéria megnyitása

Az FIVR névre keresztelt megoldás (Fully Integrated Voltage Regulator) a tradicionális megoldásokhoz képest nagyobb hatásfokot és tisztább tápellátást biztosít. A kiszivárgott adatok alapján az FIVR egyetlen egységként felel a CPU magok, az IGP, a System Agent, az I/O és a PLL feszültségszabályzásáért. Érdekesség ugyanakkor az is, hogy a memóriamodulok feszültségét továbbra is egy külső, az alaplapon elhelyezett feszültségszabályzó végzi.

Galéria megnyitása

A diagramok alapján az FIVR egy többcellás architektúrát alkalmaz, amely chipenként 20 cellát kínál. Minden egyes cella mini szabályzóként működik és maximum 25 amperes áramerősség kezelésére képes. A cellák kapcsolófrekvenciája programozható, méghozzá 30 és 140 MHz között, cellánként pedig nem kevesebb, mint 16 tápfázis áll rendelkezésre. Ez chipenként 320 fázist jelent, ami igen soknak tűnik.

Galéria megnyitása
Galéria megnyitása

A sok tápfázis azért jó, mert segítségükkel csökkenthető a tápellátás zaja, illetve az ún. ripple, azaz a tápfeszültség fodrozódásának, ingadozásának mértéke is. Utóbbi mértéke így már legrosszabb esetben is csak maximum +/- 0,002V lehet, azaz olyan, mint ha abszolút jelen sem lenne. A hőmérsékletemelkedések következtében jelentkező voltage drift mértéke mindössze 0,001V. Az említett előnyök a feszültségszabályzó 90 nm-es csíkszélességgel készült változatára vonatkoznak, a Haswell APU egységekben pedig ennél jóval fejlettebb gyártástechnológiát alkalmaz majd a gyártó. Érdekesség, hogy már a 90 nm-es csíkszélességgel készülő vezérlő ötvenszer kisebb, mint a tradicionális, alaplapra integrált megoldások

Galéria megnyitása

Persze a feszültségvezérlő processzorba történő beépítésének ára is van, ugyanis szerepet játszik a chip TDP-jének alakulásában - növelésében. A pletykák szerint emiatt nőtt a felsőkategóriás Haswell APU-k TDP-je az Ivy Bridge processzoroknál megszokott 77 wattos szintről 84 wattra. Persze az FIVR dizájn nem az asztali, sokkal inkább a mobil rendszerek igényeit szem előtt tartva született. A megoldás a nagyfokban integrált rendszerek, azaz a táblák és a noteszgépek szegmensében egészen biztosan előnyös lesz, de az asztali rendszerek használói is profitálhatnak majd belőle, méghozzá nagyobb energiahatékonyság formájában. Ez persze azt is jelentheti, hogy a tuningosok hamarabb elérkeznek a limithez, mint az Ivy Bridge processzorok esetében, és az alaplapgyártóknak pedig új utakat kell találniuk, hogy felturbózzák az alaplapjaik feszültségszabályzó áramkörét.

Neked ajánljuk

    Tesztek

      Kapcsolódó cikkek

      Vissza az oldal tetejére