Az IBM és a Micron Technology illetékesei a héten jelentették be, hogy a Micron hamarosan megkezdi a hibrid memóriakockák (HMC - Hybrid Memory Cube) gyártását, méghozzá CMOS gyártástechnológia alkalmazásával, az IBM üzemeiben. A felek azt sajnos nem árulták el, hogy az újdonságok gyártása pontosan mikor indulhat meg, valamint azt sem, hogy melyek lesznek az első termékek, amelyekben már HMC egységekkel találkozhatunk.

Így vagy úgy, a két gyártó hatalmas lehetőséget lát az újításban. A hibrid memóriakockák előnye, hogy rugalmasak és segítségükkel jól skálázható a memória sávszélesség, de eközben az energiahatékonyság is rendkívül kedvezően alakul. Az IBM és a Micron a HMC segítségével a piac legjobb képességeket kínáló memória megoldását biztosíthatja majd partnerei számára.

A hibrid memóriakocka technológia fejlett TSV-ket (Through Silicon „Vias”) használ, amelyek vertikális elektronikai kapcsolatot biztosítanak az egymásra pakolt memórialapkák között. A memórialapka-szendvics egy nagyteljesítményű logikai áramkör felett helyezkedik el – a két összetevő és az egyes memórialapkák között a függőleges vezetők teremtenek kapcsolatot. A HMC prototípusok 128 GB/s-os sávszélességet kínálnak, szemben napjaink legfejlettebb memória megoldásaival, amelyeknél 12,8 GB/s-os sávszélesség érhető el. A HMC előnyei közé tartozik az is, hogy esetükben 70%-kal kevesebb energiára van szükség adattovábbítás alkalmával. Hasonlóan kedvező a helyzet méret tekintetében is: a HMC chipek a hagyományos memória megoldásoknál 90%-kal kevesebb helyet foglalnak.

A HMC segítségével új lehetőségek nyílnak majd a különböző területeken, hála a hatalmas memória sávszélességnek. Az újítást a nagyméretű hálózatoktól kezdve a nagyteljesítményű számítógép rendszereken át egészen az ipari automatizáló rendszerekig többféle területen is bevethetik, sőt, HMC alapú megoldásokkal a szórakoztatóelektronikai eszközökben is találkozhatunk majd.

Az első HMC alapú megoldások az IBM New York-ban, egészen pontosan East Fishkill-ben található üzemében készülnek el. Ezeknél a hibrid memóriakockáknál 32 nm-es HKMG technológiát használnak, így – mivel a technológia főként processzorok gyártásához készült – a HMC memóriachipek előállítási költségei rettenetesen magasak lesznek.