Az Intel 22 nm-es 3D tranzisztor gyártástechnológiája remekül bizonyít élesben: erre a technológiára épülnek a vállalat Ivy Bridge sorozatú Core i processzorai, valamint erre a technológiára alapoznak majd a belépő szinten elhelyezkedő Pentium és Celeron processzorok is. A fejlett gyártástechnológia segítségével nagy teljesítmény és alacsonyabb üresjárati, illetve terhelés melletti fogyasztás érhető el, ami a mobil eszközök esetében különösen jól jön.

A vállalat persze nem csak asztali és mobil processzorok gyártására használja majd fel a viszonylag új, ütőképes technológiát, hanem SoC egységek építésére is. A processzormagokat, integrált videó vezérlőt és egyéb komponenseket tartalmazó SoC egységek a táblák és okostelefonok piacán próbálnak majd labdába rúgni, ahol napjainkban az ARM megoldásai hódítanak.

Az Intel az idei International Electron Devices Meeting alkalmával bejelentette, hogy már folynak a fentebb említett SoC egységek fejlesztésével kapcsolatos munkálatok. Az új, 22 nm-es 3D tranzisztor gyártástechnológiára alapozó SoC egységek esetében a 32 nm-es gyártástechnológiával készülő példányokéhoz képest 20-65% közötti mértékben növekedhet a teljesítmény, ami igen jól hangzik. Ezekkel a SoC-okkal a gyártó a közép- és felsőkategóriás ARM SoC-ok ellen veheti majd fel a versenyt.

Arról egyelőre nincs hír, hogy ezek az új SoC egységek pontosan milyen tulajdonságokkal bírnak. Az viszont már biztos, hogy a 22 nm-es 3D tranzisztor gyártástechnológiára alapozó SoC-ok sorozatgyártása már jövőre megindulhat.